導電性微粒子及び導電接続構造体

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-052389
公開番号（公開出願番号）：特開2002-260446
出願日： 2001年02月27日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：

【要約】【課題】多層構造からの熱拡散を用いて、適切な合金組成被膜層を有する導電微粒子及び導電接続構造体を提供する。【解決手段】基材微粒子の表面が、1層以上の金属層に覆われてなる導電性微粒子であって、前記金属層のうち、少なくとも1つの層が、2つ以上の金属層を熱拡散させることにより得られる合金層である導電性微粒子。

請求項（抜粋）：

基材微粒子の表面が、1層以上の金属層に覆われてなる導電性微粒子であって、前記金属層のうち、少なくとも1つの層が、2つ以上の金属層を熱拡散させることにより得られる合金層であることを特徴とする導電性微粒子。

IPC (7件)：

H01B 5/00 , C09C 3/06 , C09J 9/02 , C09J201/00 , C23C 28/02 , H01B 1/22 , H01B 5/16

FI (7件)：

H01B 5/00 C , C09C 3/06 , C09J 9/02 , C09J201/00 , C23C 28/02 , H01B 1/22 D , H01B 5/16

Fターム (56件)：

4J037AA30 , 4J037CA03 , 4J037DD05 , 4J037EE03 , 4J037EE18 , 4J037EE22 , 4J037EE23 , 4J037FF11 , 4J040DB032 , 4J040DB042 , 4J040DC022 , 4J040DF042 , 4J040EB052 , 4J040ED002 , 4J040HA066 , 4J040HA296 , 4J040JA07 , 4J040JB10 , 4J040KA07 , 4J040KA32 , 4J040LA09 , 4J040NA20 , 4K044AA01 , 4K044AA06 , 4K044AA16 , 4K044AB01 , 4K044BA01 , 4K044BA02 , 4K044BA06 , 4K044BA08 , 4K044BA10 , 4K044BA11 , 4K044BB02 , 4K044BB04 , 4K044BB05 , 4K044BC14 , 4K044CA12 , 4K044CA13 , 4K044CA15 , 4K044CA18 , 4K044CA53 , 4K044CA62 , 5G301DA03 , 5G301DA04 , 5G301DA06 , 5G301DA10 , 5G301DA13 , 5G301DA15 , 5G301DA53 , 5G301DA55 , 5G301DA60 , 5G301DD10 , 5G307AA02 , 5G307HA02 , 5G307HB06 , 5G307HC01

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭63-231889
導電性微粒子及び基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-137605 出願人：積水フアインケミカル株式会社
特開昭61-077279

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