特許

J-GLOBAL ID：200903058263973198

導電性微粒子及び基板

発明者： 神吉 和彦 ,  小寺 嘉秋 ,  鵜飼 和男
出願人/特許権者： 積水フアインケミカル株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-137605
公開番号（公開出願番号）：特開平9-306231
出願日： 1996年05月07日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：

【要約】【課題】 ボールグリップアレイやフリップチック等の導電接合方法によって電極基板及び半導体チップ等の素子、又は、電極基板同士の接合を良好に行うことができ、かつ、弾力性に優れた導電性微粒子、並びに、それを用いて導電接合され、熱サイクルによる接続不良がない基板を提供する。【解決手段】 樹脂からなる基材微粒子の表面に厚み0.5〜100μmのニッケルメッキ層を有してなる導電性微粒子。

請求項（抜粋）：

樹脂からなる基材微粒子の表面に厚み0.5〜100μmのニッケルメッキ層を有してなることを特徴とする導電性微粒子。

IPC (6件)：

H01B 1/00 ,  C23C 28/02 ,  C23C 30/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/36

FI (6件)：

H01B 1/00 C ,  C23C 28/02 ,  C23C 30/00 A ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/32 Z ,  H05K 3/36 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 導電性微粒子、電極接続構造体及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-187396   出願人：積水フアインケミカル株式会社
• 異方導電フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-303148   出願人：住友ベークライト株式会社
• 改善されたソルダ・ジョイントの信頼性
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平9-533481   出願人：オリンコーポレイション