半導体発光装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中井宏行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-280531
公開番号（公開出願番号）：特開2006-093632
出願日： 2004年09月27日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：

【課題】半導体発光装置において、フリップチップ方式で実装される半導体発光素子とその実装基板との隙間にアンダーフィル樹脂を充填し、このアンダーフィル樹脂が半導体発光素子の側面に付着することを防止する。【解決手段】透明基板で形成され、裏面側から光を放射する半導体発光素子11を、フリップチップ方式で、バンプBと熱硬化性樹脂31とによって、照射開口部2の底面に固着しなる半導体発光装置Mにおいて、半導体発光素子11の表面13と、照射開口部2の底面の少なくとも一方に、熱硬化樹脂31のはみ出しを防止する樹脂止め部1を形成して、半導体発光素子11の透明基板の周面部14に熱硬化性樹脂31が付着するのを防止した。【選択図】図1B

請求項（抜粋）：

透明基板で形成され、裏面側から光を放射する半導体発光素子を、フリップチップ方式で、バンプと熱硬化性樹脂とによって、照射開口部の底面に固着してなる半導体発光装置において、上記半導体発光素子の表面と、上記照射開口部の底面の少なくとも一方に、上記熱硬化樹脂のはみ出しを防止する樹脂止め部を形成して、上記半導体発光素子の透明基板の周面部に上記熱硬化性樹脂が付着するのを防止する構造にした半導体発光装置。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (10件)：

5F041AA40 , 5F041AA43 , 5F041CA13 , 5F041CA40 , 5F041DA04 , 5F041DA09 , 5F041DA12 , 5F041DA20 , 5F041DB09 , 5F041EE23

引用特許：

出願人引用 (5件)

光モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-292273 出願人：京セラ株式会社
半導体発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-239708 出願人：松下電器産業株式会社
半導体素子接着基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-198861 出願人：株式会社リコー, リコー応用電子研究所株式会社

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審査官引用 (5件)

発光装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-034235 出願人：株式会社東芝, 東芝電子エンジニアリング株式会社
光プリンタヘッド
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-310192 出願人：京セラ株式会社
発光ダイオードランプ
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-106312 出願人：ローム株式会社

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