特許
J-GLOBAL ID：200903029502588609
表面実装型発光ダイオード及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-360046
公開番号（公開出願番号）：特開2003-163378
出願日： 2001年11月26日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：
【要約】【課題】 放熱性、信頼性に優れた車載用に好適な表面実装型LED。【解決手段】 高熱伝導性のMg系、Al系、Cu系等のメタルコア材料を、射出成形あるいはプレス成形によって略立方体形状に成形したパッケージ1の一面1aには、円形の底面1bと円錐形状の側面1cとを有する凹部1dが形成されている。一面1aからこれと背中合わせの面1eにかけて、縦にスリット1fが形成されており、そこへ絶縁部材2が充填されている。発光素子であるバンプ付きLED素子3が、前記絶縁部材2を跨いで底面1cの両電極面にFCボンディングにより接合されている。アンダーフィル樹脂4が、LED素子3と底面1bとの隙間に充填されている。透明ガラス又は樹脂から成るカバー板5がパッケージ1上面1aに接合されて、空気を光の媒質とする内部を封止している。
請求項（抜粋）：
外部接続端子を有するパッケージ上に発光素子を実装した表面実装型発光ダイオードにおいて、前記パッケージはメタルコア材料より成る略立方体形状のパッケージであって、該パッケージの一面に凹部が形成されており、前記一面から前記一面と背中合わせの面にかけて形成された前記パッケージを縦に2分するスリットに絶縁部材が充填されており、前記凹部の底面に前記発光素子が実装され、該凹部内の光の媒質が空気である前記パッケージの前記一面にカバー板を接合することにより前記発光素子を封止したことを特徴とする表面実装型発光ダイオード。
Fターム (13件)：
5F041AA33
, 5F041AA43
, 5F041DA04
, 5F041DA09
, 5F041DA12
, 5F041DA19
, 5F041DA33
, 5F041DA34
, 5F041DA36
, 5F041DA39
, 5F041DA76
, 5F041DA77
, 5F041DA92
