特許
J-GLOBAL ID：200903032042263910
多層プリント配線板及びその製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-076109
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280742
出願日： 2001年03月16日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：
【要約】【課題】 高密度で信頼性に優れた、導電性ペーストにより層間の電気的接続を行う多層プリント配線板と、その効率的な製造方法を提供する。【解決手段】 ビアホールに導電性ペーストを充填した絶縁樹脂層と導体パターンとが交互に配置された積層体を加熱加圧して得られ、前記導体パターンの少なくとも2層以上が加熱加圧された導電性ペーストにより電気的に接続するようになした多層プリント配線板であって、前記導電性ペーストが加熱加圧前に鉛筆硬度で1Hから4Hの硬度に半硬化していたもの。
請求項（抜粋）：
ビアホールに導電性ペーストを充填した絶縁樹脂層と導体パターンとが交互に配置された積層体を加熱加圧して得られ、前記導体パターンの少なくとも2層以上が加熱加圧された導電性ペーストにより電気的に接続するようになした多層プリント配線板において、前記導電性ペーストが加熱加圧前に鉛筆硬度で1Hから4Hの硬度に半硬化しているものであることを特徴とする多層プリント配線板。
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 S
5E346AA02
, 5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA16
, 5E346AA43
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC13
, 5E346CC31
, 5E346CC32
, 5E346CC37
, 5E346CC41
, 5E346DD12
, 5E346DD22
, 5E346DD23
, 5E346DD24
, 5E346EE14
, 5E346FF18
, 5E346GG15
, 5E346HH33
