特許
J-GLOBAL ID：200903047698403529

金属ポリイミドフイルム積層体

発明者：
稲守 忠広

稲守 忠広 について


出願人/特許権者：
尾池工業株式会社

尾池工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-267816
公開番号（公開出願番号）：特開平11-092917
出願日： 1997年09月12日
公開日（公表日）： 1999年04月06日
要約：
【要約】【課題】フレキシブルプリント回路基板等に使用される金属とポリイミドフイルムとの積層体で、密着性に優れしかもピンホールのほとんどない金属とポリイミドフイルムとの積層体を得る。【解決手段】ポリイミドフイルムの表面を該表面のプラズマ改質度合いを一定の範囲に制御してプラズマ処理し、ニッケル等の金属薄膜を乾式メッキで形成し、さらに銅薄膜を乾式メッキで形成した、ピンホールのほとんどない密着強度が700g/cm以上である金属ポリイミドフイルム積層体を得る。
請求項（抜粋）：
ポリイミド樹脂フィルム表面の片面もしくは両面に、クロム,ニッケル,チタンから選ばれた一種以上の金属薄膜と、銅薄膜とを設けた金属ポリイミドフイルム積層体であって、該積層体における5μm(ミクロンメータ) から30μm (ミクロンメータ)の径のピンホール(以下5.30PHと略記する)が1平方メータ(m2)あたり50個以下であり、かつポリイミド樹脂フィルムと薄膜とのピール強度が700g/cm以上であることを特徴とする金属ポリイミドフイルム積層体。
IPC (3件)：
C23C 14/20 ,  C23C 14/14 ,  C23C 28/00
FI (3件)：
C23C 14/20 A ,  C23C 14/14 G ,  C23C 28/00 A
引用特許：
審査官引用 (4件)
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