特許
J-GLOBAL ID：200903047765932833

封止用液状エポキシ樹脂組成物、電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージ

発明者：
桑野 敦司

桑野 敦司 について

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土田 悟

土田 悟 について

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荒田 道俊

荒田 道俊 について

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萩原 伸介

萩原 伸介 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-342733
公開番号（公開出願番号）：特開2008-150555
出願日： 2006年12月20日
公開日（公表日）： 2008年07月03日
要約：
【課題】 樹脂硬化後のウエハー反りが小さく、強度、耐リフロー性、耐温度サイクル及び耐湿信頼性が低下しにくい封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置およびウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂、(B)芳香族アミン硬化剤、(C)固形シリコーン重合体のコアと有機重合体のシェルからなるコアシェルシリコーン重合体の微粒子、(D)無機充填剤、(E)有機溶剤を含有した封止用液状エポキシ樹脂組成物。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)液状エポキシ樹脂、(B)芳香族アミン硬化剤、(C)固形シリコーン重合体のコアと有機重合体のシェルからなるコアシェルシリコーン重合体の微粒子、(D)無機充填剤、(E)有機溶剤を含有する封止用液状エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/50
FI (3件)：
C08L63/00 C ,  H01L23/30 R ,  C08G59/50
Fターム (25件)：
4J002CD051 ,  4J002CP032 ,  4J002DJ016 ,  4J002EN056 ,  4J002FA082 ,  4J002GJ00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD01 ,  4J036DC10 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FA13 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109BA05 ,  4M109CA05 ,  4M109CA12 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB12 ,  4M109EB14 ,  4M109EB19 ,  4M109GA10
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (7件)
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