特許
J-GLOBAL ID:200903047859058940
多孔質炭素材料およびその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
成瀬 勝夫 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-003827
公開番号(公開出願番号):特開2003-206112
出願日: 2002年01月10日
公開日(公表日): 2003年07月22日
要約:
【要約】【課題】 新規な多孔質炭素材料とその製造方法を提供する【解決手段】 0.5nmから100nmの範囲の長周期規則構造を有し、内部に空孔を有する多孔質炭素材料である。この多孔質炭素材料は、第1の処理として多孔質材料の表面および空孔内部に有機物を導入し、これを加熱することによって該有機物を炭化し、その後、第2の処理としてさらに有機物を導入してこれを加熱することによって炭化させた後に、さらに、第3の処理として、第2の処理よりも高い温度で加熱処理した後に多孔質材料を除去することにより製造される。
請求項(抜粋):
隣接する炭素鎖の間隔が0.5nmから100nmの範囲である3次元の長周期規則構造を有し、内部に少なくともミクロ孔を有する多孔質炭素材料。
IPC (2件):
C01B 31/02 101
, H01M 4/02
FI (2件):
C01B 31/02 101 B
, H01M 4/02 B
Fターム (21件):
4G046CA00
, 4G046CA01
, 4G046CB02
, 4G046CB05
, 4G046CC01
, 4G046CC05
, 4G046CC06
, 5H050AA01
, 5H050BA17
, 5H050CB07
, 5H050EA01
, 5H050EA21
, 5H050FA13
, 5H050GA00
, 5H050GA02
, 5H050GA11
, 5H050GA12
, 5H050HA00
, 5H050HA04
, 5H050HA07
, 5H050HA14
引用特許:
引用文献: