特許
J-GLOBAL ID：200903047895418066

受像層付きカード、その製造装置及びその製造方法

発明者：
津田 隆夫

津田 隆夫 について

, 
山内 正好

山内 正好 について


出願人/特許権者：
コニカ株式会社

コニカ株式会社 について


代理人 (1件)： 山口 邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-313511
公開番号（公開出願番号）：特開2000-137786
出願日： 1998年11月04日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：
【要約】【課題】顔画像を感熱転写するために予め形成された受像層に熱ダメージを与えないようにすると共に、受像層への熱ダメージの無く耐熱温度が高い顔画像入り非接触式ICカードなどを形成できるようにする。【解決手段】裏面シート1と、この裏面シート1上に設けられたカード用の電子部品4と、この電子部品4を封入するための受像層付きの表面シート5とを備え、少なくとも、裏面シート1と表面シート5と電子部品4とを接着シート10A、10Bを介在して所定の加工温度条件の下に貼り合わせた積層構造を有しているものである。この構造によって、電子部品4の表面と表面シート5との間及び電子部品4の裏面と裏面シート1との間の接着層の厚みを均一にすることができ、しかも、耐熱温度が高い受像層付きカードを提供できる。
請求項（抜粋）：
基板用の部材と、当該カード利用者の顔画像が熱転写される受像層を有した表面用の部材とを備え、少なくとも、前記基板用の部材と表面用の部材とを反応型ホットメルト樹脂による接着部材を介在して所定の加工温度条件の下に貼り合わせた積層構造を有していることを特徴とする受像層付きカード。
IPC (6件)：
G06K 19/10 ,  B42D 15/10 501 ,  B42D 15/10 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077
FI (7件)：
G06K 19/00 S ,  B42D 15/10 501 D ,  B42D 15/10 501 J ,  B42D 15/10 501 K ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K
Fターム (18件)：
2C005MA11 ,  2C005MA13 ,  2C005MA14 ,  2C005MA15 ,  2C005MB01 ,  2C005PA02 ,  2C005PA03 ,  2C005PA19 ,  2C005PA21 ,  2C005PA23 ,  2C005RA04 ,  2C005RA10 ,  2C005RA17 ,  5B035AA07 ,  5B035BB09 ,  5B035BC01 ,  5B035CA02 ,  5B035CA23
引用特許：
審査官引用 (6件)
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