特許
J-GLOBAL ID:200903048008086719

電子機器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-116865
公開番号(公開出願番号):特開平10-307641
出願日: 1997年05月07日
公開日(公表日): 1998年11月17日
要約:
【要約】【課題】実装エリアの拡大、部品点数の削減、および製造コストの低減を図ることが可能な電子機器を提供することにある。【解決手段】機器本体のベース部16には、プリント回路基板28、金属板からなる放電シールド板32、プリント回路基板30、シールド板34が積層状態に収容されている。放熱シールド板32には金属製のスタッド50が突設され、各スタッドの両端は、それぞれプリント回路基板のグランド領域に接触し電気的に導通している。プリント回路基板28上に実装されたCPU36はクールシート54を介して放熱シールド板に接触し、熱的に接続されている。
請求項(抜粋):
機器本体と、上記機器本体内に互いに所定の間隔を置いて対向配置されているとともに、それぞれ表面に露出したグランド領域を有する複数のプリント回路基板と、上記プリント基板間に配設されているとともに、各プリント基板のグランド領域に接触しプリント回路基板のグランド同志を電気的に接続した伝導部材と、を備え、上記プリント回路基板および伝導部材は、複数のねじにより上記機器本体に共締め固定されていることを特徴とする電子機器。
FI (2件):
G06F 1/00 312 L ,  G06F 1/00 312 E
引用特許:
審査官引用 (4件)
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