多層セラミック基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-019902
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209640
出願日： 1997年01月17日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】多層セラミック基板の積層順及び積層方向並びに裏表を見誤ることなく積層でき、積層した後でも容易に積層順を確認でき、しかも間違いを発見した場合も無駄を最小限に抑えることができる多層セラミック基板の製造方法を提供する。【解決手段】多層セラミック基板を、いくつかの積層ブロックに分けて、シート積層順マークに従ってセラミックグリーンシートを積層して積層ブロックを形成する工程と、ブロック積層順マークに従って積層ブロックを積層して多層シート積層体を形成する工程と、を有する多層セラミック基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

複数のセラミックグリーンシートを所定順序で積層して積層ブロックを製作する工程と、複数の積層ブロックを所定順序で積層して多層シート積層体を製作する工程と、を含む多層セラミック基板の製造方法であって、前記複数のセラミックグリーンシートは、前記積層ブロック内での前記セラミックグリーンシートの積層順を示すシート積層順マークと、前記多層シート積層体内での前記積層ブロックの積層順を示すブロック積層順マークと、を有することを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , B32B 18/00 , H01L 23/15

FI (3件)：

H05K 3/46 H , B32B 18/00 A , H01L 23/14 C

引用特許：

審査官引用 (10件)

多層セラミック回路基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-248574 出願人：株式会社日立製作所
特開昭62-027144
多層プリント配線板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-030664 出願人：日本電気株式会社

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