特許
J-GLOBAL ID：200903048107040488
多層配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-151748
公開番号（公開出願番号）：特開2004-056115
出願日： 2003年05月29日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：
【課題】ICチップなどの複数の電子部品の実装に要する面積を少なくし且つ小型化および高性能化に対応できる多層配線基板を提供する。【解決手段】表面6および裏面8を有し且つ複数の絶縁層3,4,5とその間に形成された配線層10,12とを含むベース積層部2と、かかる積層部2の表面6に積層され且つ開口径の小さなキャビティ19を有する上側絶縁層20と、かかる上側絶縁層20の表面21に積層され且つ開口径の大きなキャビティ39を有する上側絶縁層30と、上記ベース積層部2および上側絶縁層20,30間に形成された配線層18,29と、を備えると共に、平面視において露出する上記上側絶縁層20,30の表面21,31および上記ベース積層部2の表面6に、ICチップなどの電子部品との接続端子16,28,38が形成されている、多層配線基板1。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
表面および裏面を有し且つ複数の絶縁層とその間に形成された配線層とを含むベース積層部と、
上記ベース積層部の表面に積層され且つ開口径の異なるキャビティをそれぞれ有する複数の上側絶縁層と、
上記ベース積層部と上側絶縁層との間および複数の上側絶縁層同士の間に形成された配線層と、を備え、
上記複数の上側絶縁層のうち、上記キャビティの開口径が小さな上側絶縁層は、上記ベース積層部の表面またはかかる表面寄りに積層され、上記キャビティの開口径が大きな上側絶縁層は、最上層または最上層寄りに積層されると共に、
平面視において露出する上記複数の上側絶縁層の表面および上記ベース積層部の表面に、電子部品との接続端子が形成されている、
ことを特徴とする多層配線基板。
IPC (5件)：
H01L25/065
, H01L23/12
, H01L25/07
, H01L25/18
, H05K3/46
H01L25/08 Z
, H05K3/46 N
, H05K3/46 Q
, H01L23/12 N
5E346AA02
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA38
, 5E346AA60
, 5E346BB02
, 5E346BB11
, 5E346BB16
, 5E346CC16
, 5E346CC31
, 5E346EE01
, 5E346EE24
, 5E346FF01
, 5E346GG04
, 5E346GG06
, 5E346GG17
, 5E346HH22
