特許

J-GLOBAL ID：200903048108045106

チップ型電子部品の製造方法

発明者： 鬼頭 範光 ,  川瀬 政彦 ,  木本 英伸
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-235851
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060503
出願日： 1999年08月23日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は、外部電極を1層の厚膜材料のみで形成し、焼結体の材料に起因する電気特性のバラツキを減少させたチップ型電子部品を、比較的簡易な製造工程で製造する方法を提供することにある。【解決手段】本発明によるチップ型電子部品の製造方法は、焼結体に一対の仮外部電極を形成してセラミック素体を得る工程と、前記仮外部電極間の電気特性を測定し、測定結果に基づいて前記セラミック素体を層別する工程と、前記セラミック素体の両端部に形成された一対の仮外部電極を除去する工程と、前記層別に基づいて、前記仮外部電極を除去した前記焼結体に一対の外部電極を形成する工程と、を備えることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

焼結体に一対の仮外部電極を形成してセラミック素体を得る工程と、前記仮外部電極間の電気特性を測定し、測定結果に基づいて前記セラミック素体を層別する工程と、前記セラミック素体の両端部に形成された一対の仮外部電極を除去する工程と、前記層別に基づいて、前記仮外部電極を除去した前記焼結体に一対の外部電極を形成する工程と、を備えることを特徴とするチップ型電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H01C 17/28 ,  H01C 7/00 ,  H01C 17/00 ,  H01C 17/22

FI (4件)：

H01C 17/28 ,  H01C 7/00 R ,  H01C 17/00 Z ,  H01C 17/22 C

Fターム (16件)：

5E032BA23 ,  5E032BB09 ,  5E032BB10 ,  5E032BB11 ,  5E032CA02 ,  5E032CB03 ,  5E032CC02 ,  5E032CC14 ,  5E032TA03 ,  5E032TA17 ,  5E032TB20 ,  5E033AA43 ,  5E033BC01 ,  5E033BD01 ,  5E033BG08 ,  5E033BH02

引用特許：

出願人引用 (4件)

• チップ状回路部品とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-183437   出願人：太陽誘電株式会社
• チップ型サーミスタおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-268398   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平4-250676
  
• サーミスタチップ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-268396   出願人：株式会社村田製作所