特許

J-GLOBAL ID：200903048130670189

ロール状金属張り板の製造方法

発明者： 小國 昌宏 ,  米長 修 ,  杉本 範己
出願人/特許権者： 東レ・デュポン株式会社
代理人 (1件)： 岩見 知典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-325904
公開番号（公開出願番号）：特開2005-088402
出願日： 2003年09月18日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：

【課題】微細回路基板の形成に不可欠な極薄金属箔を用いた金属張り板形成において、金属箔にシワ・歪み等が発生するするのを防ぐ。【解決手段】耐熱性基材上に金属箔が形成されている金属箔付きフィルムキャリアを用い、この金属箔付きフィルムキャリアから金属箔を転写することによってロール状金属張り板を得るにあたり、金属箔を転写した後すぐにキャリアを除去せず、150°C以上の高温環境下の工程まで付随させる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

耐熱性基材上に金属箔がこの順で形成されている金属箔付きフィルムキャリアを用い、この金属箔付きフィルムキャリアから金属箔を転写することによって得られるロール状金属張り板の製造方法であって、金属箔を転写した後すぐにキャリアを除去せず、150°C以上の高温環境下の工程まで付随させることを特徴とするロール状金属張り板の製造方法。

IPC (3件)：

B32B31/26 ,  H01L21/60 ,  H05K3/00

FI (3件)：

B32B31/26 ,  H01L21/60 311W ,  H05K3/00 R

Fターム (17件)：

4F100AB01B ,  4F100AB33B ,  4F100AK01G ,  4F100AK49A ,  4F100AK53G ,  4F100AR00A ,  4F100BA02 ,  4F100CB00 ,  4F100EC04 ,  4F100GB43 ,  4F100JB13G ,  4F100JB16G ,  4F100JJ03A ,  4F100JK06 ,  4F100JL14 ,  5F044MM48 ,  5F044MM49

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 転写材及びその製造方法並びにこれを用いて製造される配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-026786   出願人：松下電器産業株式会社
• ポリイミド銅張積層板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-267172   出願人：三井化学株式会社
• 銅張積層体およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-123679   出願人：鐘淵化学工業株式会社

審査官引用 (3件)

• 積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-310720   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• 保護フィルム付き両面処理銅箔及びそれを用いたプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-014346   出願人：三菱瓦斯化学株式会社
• 金属箔離型シートおよび金属箔離型シートを使用した積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-155508   出願人：日東電材株式会社