特許

J-GLOBAL ID：200903091351543877

転写材及びその製造方法並びにこれを用いて製造される配線基板

発明者： 菅谷 康博 ,  小松 慎五 ,  平野 浩一 ,  中谷 誠一 ,  松岡 康之 ,  朝日 俊行 ,  山下 嘉久
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-026786
公開番号（公開出願番号）：特開2002-204049
出願日： 2001年02月02日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：

【要約】【課題】 微細な配線パターンおよび部品パターンを確実かつ容易に基板へ転写することができる転写材を提供する。【解決手段】 キャリアとしての第1の金属層101と、配線パターンとして基板へ転写される第2の金属層103と、第1および第2の金属層を剥離可能に貼り合わせる剥離層102との少なくとも3層を有する転写材である。第1の金属層101の表層部には、配線パターンに対応する凹凸が形成され、凸部領域の上に、剥離層102および第2の金属層103が形成されている。

請求項（抜粋）：

キャリアとしての第1の金属層と、配線パターンとしての第2の金属層と、前記第1の金属層と第2の金属層との間に介在し、前記第1の金属層と第2の金属層とを剥離可能な状態で貼り合わせる剥離層との少なくとも3層を有し、前記第1の金属層の表層部に、前記配線パターンに対応した形状の凸部が形成され、前記凸部領域の上に、前記剥離層および前記第2の金属層が形成されていることを特徴とする転写材。

IPC (9件)：

H05K 3/20 ,  H01B 13/00 503 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/16 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (12件)：

H05K 3/20 A ,  H01B 13/00 503 Z ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 1/09 C ,  H05K 1/11 N ,  H05K 1/16 A ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 Q

Fターム (93件)：

4E351AA01 ,  4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB03 ,  4E351BB05 ,  4E351BB09 ,  4E351BB24 ,  4E351BB26 ,  4E351BB27 ,  4E351BB29 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351CC17 ,  4E351DD01 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD28 ,  4E351GG20 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB04 ,  5E317BB11 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317CC02 ,  5E317CC25 ,  5E317CC52 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317CD34 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5E336AA04 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336BB18 ,  5E336CC32 ,  5E336CC34 ,  5E336CC44 ,  5E336CC58 ,  5E336EE05 ,  5E336GG09 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA23 ,  5E343BB15 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB66 ,  5E343DD56 ,  5E343DD63 ,  5E343ER52 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA14 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB20 ,  5E346CC08 ,  5E346CC17 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD31 ,  5E346DD33 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE15 ,  5E346EE43 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346FF35 ,  5E346FF45 ,  5E346GG01 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH26 ,  5E346HH33 ,  5G323AA03

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 導体パターンの形成方法及びその形成方法を用いて製造される配線部材、コネクタ、フレキシブルプリント配線板、異方導電性部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-243950   出願人：日本航空電子工業株式会社
• 回路基板製造用転写板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-287475   出願人：株式会社東芝, 山一電機株式会社
• 特開昭60-164392
  
• 転写法用複合材およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-186556   出願人：日立金属株式会社
• 多層配線基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-300930   出願人：京セラ株式会社
• 特開昭60-055691