特許
J-GLOBAL ID：200903048177222621
半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-307018
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142492
出願日： 1993年11月15日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 パッケージ内の半導体素子の占有率を上げ小型化するとともに、プリント基板へ実装する際、実装占有面積を削減できる半導体装置を提供する。【構成】 半導体素子2とプリント基板とを接続するための金属端子5を有する樹脂封止型の半導体装置であって、該金属端子は、半導体素子の外部回路への電極パッド部3とほぼ直角に金属ペースト部4または電極パッド部3と金属端子5とに易一体化性の金属を介して接続された、円柱形状部分と半球形状部分とからなり、円柱形状部分と半球形状部分の平面同志が合わさるように一体形成され、半導体側から順に円柱形状部分、半球形状部分となっており、且つ、円柱形状部分は封止樹脂部外部表面に半球形状部分の表面が接するように突出して形成されている。
請求項（抜粋）：
半導体素子とプリント基板を接続するための金属端子を有する樹脂封止型の半導体装置であって、該金属端子は、半導体素子の外部回路への電極パッド部とほぼ直角に金属ペーストまたは電極パッド部と金属端子とに易一体化性のハンダ等の金属を介して接続された円柱形状部分と半球形状部分からなり、円柱形状部分と半球形状部分の平面同志が合わさるように一体形成され、半導体素子側から順に円柱形状部分、半球形状部分となっており、且つ、円柱形状部分は、封止樹脂に埋没され、半球形状部分は封止樹脂部外部表面に半球形状部分の平面の一部が接するように突出して形成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/321
, H01L 21/60 311
, H01L 23/28
