半導体装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小西淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-307018
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142492
出願日： 1993年11月15日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】パッケージ内の半導体素子の占有率を上げ小型化するとともに、プリント基板へ実装する際、実装占有面積を削減できる半導体装置を提供する。【構成】半導体素子2とプリント基板とを接続するための金属端子5を有する樹脂封止型の半導体装置であって、該金属端子は、半導体素子の外部回路への電極パッド部3とほぼ直角に金属ペースト部4または電極パッド部3と金属端子5とに易一体化性の金属を介して接続された、円柱形状部分と半球形状部分とからなり、円柱形状部分と半球形状部分の平面同志が合わさるように一体形成され、半導体側から順に円柱形状部分、半球形状部分となっており、且つ、円柱形状部分は封止樹脂部外部表面に半球形状部分の表面が接するように突出して形成されている。

請求項（抜粋）：

半導体素子とプリント基板を接続するための金属端子を有する樹脂封止型の半導体装置であって、該金属端子は、半導体素子の外部回路への電極パッド部とほぼ直角に金属ペーストまたは電極パッド部と金属端子とに易一体化性のハンダ等の金属を介して接続された円柱形状部分と半球形状部分からなり、円柱形状部分と半球形状部分の平面同志が合わさるように一体形成され、半導体素子側から順に円柱形状部分、半球形状部分となっており、且つ、円柱形状部分は、封止樹脂に埋没され、半球形状部分は封止樹脂部外部表面に半球形状部分の平面の一部が接するように突出して形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/321 , H01L 21/60 311 , H01L 23/28

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開昭61-212030
特開平1-179334
特開平2-049460

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審査官引用 (12件)

特開平4-094131
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-244416 出願人：株式会社日立製作所
樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-201965 出願人：三菱電機株式会社

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