特許

J-GLOBAL ID：200903048188854980

印刷回路基板及びその製造方法

発明者： ジー-ソー モク ,  ドン-ジン パク ,  ジュン-ヘヨン パク ,  キ-ホアン キム ,  ソン-ヨン キム
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (1件)： 龍華 明裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-274375
公開番号（公開出願番号）：特開2008-131036
出願日： 2007年10月22日
公開日（公表日）： 2008年06月05日
要約：

【課題】ランドの形成面積を減らすことにより高密度の印刷回路基板を製造することができ、ランドとペーストバンプとの間の接触面積の増加により接続信頼性を高めることができる高密度の印刷回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】印刷回路基板の製造方法は、第1基板の一面にランドを含む回路パターンを形成する段階と、第1基板のランド上にペーストバンプを形成する段階と、及びペーストバンプが絶縁材を貫通するように第1基板の一面に絶縁材を積層する段階とを含み、ペーストバンプが第1基板のランドをカバーするように形成されることを特徴とする。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

第1基板の一面にランドを含む回路パターンを形成する段階と、 前記第1基板のランド上にペーストバンプを形成する段階と、及び 前記ペーストバンプが絶縁材を貫通するように前記第1基板の一面に前記絶縁材を積層する段階とを含み、 前記ペーストバンプが前記第1基板のランドをカバーするように形成されることを特徴とする印刷回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/40 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K3/40 K ,  H05K1/11 N ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 G

Fターム (35件)：

5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD25 ,  5E317GG14 ,  5E317GG17 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD13 ,  5E346DD34 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE08 ,  5E346EE12 ,  5E346EE18 ,  5E346EE20 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346FF28 ,  5E346GG06 ,  5E346GG07 ,  5E346GG08 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH22 ,  5E346HH25 ,  5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 印刷配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-246364   出願人：株式会社東芝
• 多層配線基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-112394   出願人：日立化成工業株式会社
• 多層プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-334124   出願人：松下電器産業株式会社