特許
J-GLOBAL ID:200903048196181510
シリコン針およびその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
皿田 秀夫
, 米田 潤三
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-008897
公開番号(公開出願番号):特開2005-199392
出願日: 2004年01月16日
公開日(公表日): 2005年07月28日
要約:
【課題】アスペクト比が大きく針群の配設密度を高くとること(すなわち、高密度での針群の形成)が可能で、穿刺性に優れ強度の高いシリコン針およびその製造方法を提供する。【解決手段】シリコン針は、基体2(31)の上に形成された複数の針状体10を備え、複数の針状体10は、先端に向かって漸減した外径を備える先端部13と、先端に向かって漸減した外径を備える針本体18とを有して構成される。また、シリコン針の製造方法は、マスク22を設けた後、等方性エッチングまたは結晶異方性エッチング、さらには異方性エッチングを施した後、側面に堆積した堆積層34を除去し、さらに勾配エッチングを施すように構成される。【選択図】図3
請求項(抜粋):
基体の上に立設、かつ一体的に形成された複数の針状体を備えるシリコン針であって、
前記複数の針状体の単位平方ミリ当たりの配設密度は、20〜70個/mm2であり、
前記複数の針状体は、先端に向かって漸減した外径を備える先端部と、該先端部と連接しつつ先端に向かって漸減した外径を備える針本体とを備えてなることを特徴とするシリコン針。
IPC (4件):
B81B1/00
, A61M5/32
, A61M37/00
, B81C1/00
FI (4件):
B81B1/00
, A61M5/32
, A61M37/00
, B81C1/00
Fターム (10件):
4C066AA09
, 4C066FF03
, 4C066KK03
, 4C066PP01
, 4C167AA71
, 4C167BB02
, 4C167CC01
, 4C167FF10
, 4C167GG26
, 4C167HH30
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (7件)
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