特許
J-GLOBAL ID：200903048254568366

研磨液

発明者：
竹之内 研二

竹之内 研二 について


出願人/特許権者：
富士フイルム株式会社

富士フイルム株式会社 について


代理人 (4件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-182544
公開番号（公開出願番号）：特開2007-123826
出願日： 2006年06月30日
公開日（公表日）： 2007年05月17日
要約：
【課題】半導体デバイスウエハの製造に際し、金属配線のバルク研磨に続くバリア金属材料CMPにおいて、金属配線材料/バリア材料/絶縁材料の最適な研磨速度および研磨選択比を調整でき、ディッシングの低減が図れるとともに、保存安定性に優れた研磨液を提供する。【解決手段】層間絶縁材上のバリア金属材料を研磨するための研磨液であって、酸化ケイ素を含む研磨粒子を分散してなる、下記式(1)で表される化合物の水溶液であり、そのpHが2.0〜6.0である研磨液。下記式(1)中、m+n≦4であり、R1は、水素原子、メチル基、エチル基、又は水酸基を表し、R2は、メチル基、エチル基、ベンゼン環、又は水酸基を表す。ここで、R2が複数存在する場合、それらは同じであっても、互いに異なるものであってもよい。 R1-(CH2)m-(CHR2)n-COOH (1)【選択図】なし
請求項（抜粋）：
層間絶縁材上のバリア金属材料を研磨するための研磨液であって、酸化ケイ素を含む研磨粒子を分散してなる、下記式(1)で表される化合物の水溶液であり、そのpHが2.0〜6.0である研磨液。 R1-(CH2)m-(CHR2)n-COOH (1) 式(1)において、m+n≦4であり、R1は、水素原子、メチル基、エチル基、又は水酸基を表し、R2は、メチル基、エチル基、ベンゼン環、又は水酸基を表す。ここで、R2が複数存在する場合、それらは同じであっても、互いに異なるものであってもよい。
IPC (3件)：
H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14
FI (5件)：
H01L21/304 622C ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z
Fターム (6件)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB04 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
引用特許：
出願人引用 (3件)

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