特許
J-GLOBAL ID：200903048344440857
半導体装置用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-334744
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142617
出願日： 2001年10月31日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子が搭載される搭載面が可及的に平坦で且つ厚さも可及的に薄くでき、構成部材間の熱膨張差に起因する反りを防止できる半導体装置用パッケージを提供する。【解決手段】 導体配線26,26・・が絶縁性樹脂層20a,20a・・を介して多層に形成されて成る多層基板本体20の一面側が、搭載される半導体素子39の電極端子と接続される半導体素子用パッド24,24・・が形成された半導体素子搭載面であり、且つ多層基板本体20の他面側が、外部接続端子用パッド33,33・・が形成された外部接続端子装着面である半導体装置用パッケージ50において、該外部接続端子装着面には、外部接続端子用パッド33,33・・の各々に対応するように形成された貫通孔28,28・・の内壁面を含む全表面に絶縁処理が施された絶縁性金属板30が接着され、前記半導体素子搭載面には、金属製の枠体10が接合されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
導体配線が絶縁性樹脂層を介して多層に形成されて成る多層基板本体の一面側が、搭載される半導体素子の電極端子と接続される半導体素子用パッドが形成された半導体素子搭載面であり、且つ前記多層基板本体の他面側が、外部接続端子用パッドが形成された外部接続端子装着面である半導体装置用パッケージにおいて、該外部接続端子装着面と半導体素子搭載面との各々には、補強板が接合されていることを特徴とする半導体装置用パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/08
, H01L 23/06
, H01L 23/12 501
H01L 23/08 A
, H01L 23/06 B
, H01L 23/12 501 B
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)
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