特許
J-GLOBAL ID：200903048359494937
半導体発光装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山崎 輝緒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-141086
公開番号（公開出願番号）：特開2007-311674
出願日： 2006年05月22日
公開日（公表日）： 2007年11月29日
要約：
【課題】封止樹脂,光学レンズの界面における剥離が抑制され得ると共に、光学レンズの半導体発光素子に対する位置決めが正確に行なわれ得るようにした半導体発光装置を提供する。【解決手段】セラミック基板11表面のチップ実装部を包囲するように基板上面に設けられたハウジング12と、このハウジングのキャビティ内に露出するチップ実装部上に実装された半導体発光素子13と、上記キャビティ内にてハウジングの上面の高さまで充填された封止層15と、この封止層の上方に配置された光学レンズ16と、を含む半導体発光装置10であって、上記ハウジングが、内側のキャビティ壁面の所定高さ位置に段部と当該段部に隣接するほぼ垂直な立ち壁を備えており、上記光学レンズ16が、底部付近から互いに水平方向反対側に突出し、上記キャビティの段部の内径よりも大きな外径の一対のフランジ部16aを備えていることを特徴とする、半導体発光装置を構成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
表面にチップ実装部を有する板と、このチップ実装部を包囲するように形成された基板上面に設けられたハウジングと、このハウジングのキャビティ内に露出するチップ実装部上に実装された半導体発光素子と、上記キャビティ内にて半導体発光素子を覆う高さまで充填された微粒子を含む透光性樹脂層と、さらに上記キャビティ内にてハウジングの上面の高さまで充填された封止層と、この封止層の上方に配置された光学レンズと、を含む半導体発光装置であって、
上記ハウジングが、内側のキャビティ壁面の所定高さ位置に段部と当該段部に隣接するほぼ垂直な立ち壁を備えており、
上記光学レンズが、底部付近から互いに水平方向反対側に突出し、上記キャビティの段部の内径よりも大きな外径の一対のフランジ部を備えていて、
上記光学レンズのフランジ部がハウジングキャビティ内の段部に上方から当接した状態で、上記封止層内に埋設されていることを特徴とする、半導体発光装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (11件)：
5F041AA37
, 5F041AA42
, 5F041DA07
, 5F041DA19
, 5F041DA34
, 5F041DA42
, 5F041DA43
, 5F041DA75
, 5F041DA77
, 5F041DA78
, 5F041EE16
