半導体発光装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-369568
公開番号（公開出願番号）：特開2005-136101
出願日： 2003年10月29日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：

【課題】本発明は、LEDチップを封止する柔軟性のある光透過性樹脂と、さらにそれを覆う堅硬な透過性樹脂からなるレンズとの界面で剥離が生じ難いようにした高輝度で指向特性の良好な半導体発光装置を提供する。【解決手段】レンズ8に表面処理を施してLEDチップ6を封止した透明シリコーン樹脂9との接着力を強化し、且つ、LEDチップ6を載設したランプハウス4と透明シリコーン樹脂9とが接する面の一部を応力緩和部にし、レンズ8と透明シリコーン樹脂9との線膨張率の違いから加熱・冷却で生じる界面での応力を緩和するようにした。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

絶縁体に複数の金属部を設けたランプハウスの少なくとも1ヶ所の金属部にLEDチップを載設し、第一の光透過性樹脂からなり開口部を有する形状のレンズを前記開口部が対向するように前記ランプハウスに取付け、該ランプハウスと前記レンズとで形成された空間に第二の光透過性樹脂を充填した半導体発光装置であって、前記レンズの前記第二の光透過性樹脂と接触する面に表面処理が施され、且つ、前記第二の光透過性樹脂と前記絶縁体とが接触する面の少なくとも一部を応力緩和部とすることを特徴とする半導体発光装置。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (8件)：

5F041AA40 , 5F041DA19 , 5F041DA34 , 5F041DA45 , 5F041DA46 , 5F041DA58 , 5F041DA59 , 5F041DA77

引用特許：

出願人引用 (5件)

窒化物半導体発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-140966 出願人：日亜化学工業株式会社
光半導体モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-184853 出願人：株式会社東芝
チップ部品型LEDとその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-385267 出願人：シャープ株式会社

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審査官引用 (4件)

光半導体モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-184853 出願人：株式会社東芝
チップ部品型LEDとその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-385267 出願人：シャープ株式会社
固体光素子
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-395504 出願人：豊田合成株式会社

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