特許

J-GLOBAL ID：200903048546344922

部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法

発明者： 西村 望
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 丸山 隆夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-232184
公開番号（公開出願番号）：特開2006-049762
出願日： 2004年08月09日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：

【課題】 内蔵部品の放熱性、内蔵部品の信頼性を確保することが可能な部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 部品内蔵基板を製造する工程において、金属板8aに接着剤9を用いて半導体部品1を固定し、さらにその金属板8a及び半導体部品1の上に層間絶縁層4-1〜4-3及び配線層6-1〜6-3を順次積層させ、金属板8aで他の配線層8を形成していくことを特徴としている。部品内蔵基板の製造において、金属板8aを使用することにより、金属板8aの上に積層する半導体部品1、層間絶縁層4-1〜4-3および配線層6-1〜6-3の平坦性を向上させることが可能であり、このため、基板の反りに伴う部品内蔵基板1の製造工程中の不具合を抑制することができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

層間絶縁層と、該層間絶縁層に埋め込まれた半導体部品と、該層間絶縁層の両面に形成され、前記半導体部品の電極と電気的に接続された配線層とを備えたことを特徴とする部品内蔵基板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (4件)：

H05K3/46 Q ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 U

Fターム (22件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB20 ,  5E346CC32 ,  5E346CC41 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346EE09 ,  5E346FF07 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH17

引用特許：

出願人引用 (2件)

• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-109635   出願人：イビデン株式会社
• 回路部品内蔵モジュール及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-378965   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (3件)

• 電子部品内蔵型多層基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-363339   出願人：太陽誘電株式会社
• 複合多層基板およびそれを用いたモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-306587   出願人：太陽誘電株式会社
• 部品内蔵モジュールとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-301043   出願人：松下電器産業株式会社