特許
J-GLOBAL ID：200903080290337606

回路部品内蔵モジュール及びその製造方法

発明者：
菅谷 康博

菅谷 康博 について

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平野 浩一

平野 浩一 について

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中谷 誠一

中谷 誠一 について

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松岡 康之

松岡 康之 について

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祐伯 聖

祐伯 聖 について

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朝日 俊行

朝日 俊行 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-378965
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244638
出願日： 2000年12月13日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：
【要約】【課題】 回路部品を高密度に実装することが可能であると共に、高放熱性を有し、信頼性の高い回路部品内蔵モジュールを得る。【解決手段】 第1の混合物105と第2の混合物106とからなる電気絶縁性基板101と、電気絶縁性基板101の一主面及び他主面に形成された配線パターン102a・102bと、配線パターン102aに接続され電気絶縁性基板101の内部に第2の混合物106により封止された回路部品103aと、配線パターン102a及び102bを電気的に接続するインナービア104とにより回路部品内蔵モジュール100を構成する。
請求項（抜粋）：
無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物からなる電気絶縁性基板と、前記電気絶縁性基板の少なくとも一主面に形成された配線パターンと、前記電気絶縁性基板の内部に配置され前記配線パターンに接続された回路部品とを備えた回路部品内蔵モジュールであって、前記混合物が、少なくとも前記配線パターンと前記回路部品との接続部を封止する第2の混合物と、前記第2の混合物を除く前記電気絶縁性基板領域を構成する第1の混合物とからなり、前記第1の混合物の無機フィラー含有量が前記第2の混合物の無機フィラー含有量よりも多いことを特徴とする回路部品内蔵モジュール。
IPC (5件)：
H05K 3/46 ,  H01L 25/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/40
FI (6件)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 N ,  H01L 25/00 B ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 3/40 K
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (4件)
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