多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-227232
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067961
出願日： 1997年08月09日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】コンデンサから瞬間的に大電流を供給することができる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】プリント配線板は、内層銅パターン28を形成した基板20の上面と下面に銅張り積層板120、122を積層することにより形成され、該多層プリント配線板10に形成された開口部10Aに集積回路チップ100を収容する。基板20上に形成された内層銅パターン28には、セラミックから成るチップコンデンサCが実装されている。このため、チップコンデンサCから集積回路100までの配線長が短くなり、該配線のインダクタンス分を低下させれるので、集積回路100へ瞬時的に大電流を供給することができる。

請求項（抜粋）：

層間絶縁層を介在させて複数の導体回路を積層してなる多層プリント配線板において、内層の導体回路にチップコンデンサを実装したことを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H01L 23/50 , H05K 3/46

FI (5件)：

H01L 23/12 N , H01L 23/50 P , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 T , H05K 3/46 B

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平2-164096
特開平3-136396
特開平2-114697

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