特許
J-GLOBAL ID:200903048857722521

電子部品実装装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石原 勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-057421
公開番号(公開出願番号):特開平10-256790
出願日: 1997年03月12日
公開日(公表日): 1998年09月25日
要約:
【要約】【課題】 小型から大型の電子部品を移動中に高精度にかつ安価な構成で認識できて精度よく実装できる電子部品実装装置を提供する。【解決手段】 実装ヘッド7の移動経路の下部に配設される電子部品2の認識手段8を、一次元CCDを有するラインカメラ11と、シャター機能を有するシャッターカメラ12と、電子部品2の大きさや形状に応じてラインカメラ11とシャッターカメラ12を選択する手段にて構成し、実装ヘッド7の移動中に電子部品2を撮像し、その画像データにて電子部品2を認識して適正に電子部品2を実装するように構成し、大型部品の電子部品の場合にも小型の電子部品の場合にも高い移動速度を確保しながら高分解能の画像にて高精度に電子部品2を認識するようにした。
請求項(抜粋):
電子部品を保持して実装位置に移動し、基板上に電子部品を実装する実装ヘッドと、実装ヘッドの移動経路の下部に配設され、保持された電子部品を認識する認識手段とを備え、認識手段は、一次元CCDを有するラインカメラと、シャッター機能を有するシャッターカメラと、電子部品の大きさや形状に応じてラインカメラとシャッターカメラを選択する手段とを備え、実装ヘッドの移動中に電子部品を撮像してその画像データにて電子部品を認識して適正に電子部品を実装するように構成したことを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (3件):
H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/08
FI (4件):
H05K 13/04 B ,  B23P 21/00 305 B ,  H05K 13/08 N ,  H05K 13/08 Q
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (5件)
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