プリント回路板実装部品の冷却構造

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-038624
公開番号（公開出願番号）：特開平11-238985
出願日： 1998年02月20日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：

【要約】【課題】複数の発熱素子を放熱シートを介し単一のヒートシンクに伝熱して冷却する際に、プリント回路板に実装された実装部品高さ寸法のバラツキやはんだ付け部の高さ寸法のバラツキを吸収しやすくして、ヒートシンクを押圧する荷重をも軽減するプリント回路板実装部品の冷却構造を提供する。【解決手段】単一のヒートシンクを放熱シートを介してプリント回路板に実装された複数の発熱素子に押圧して発熱素子を冷却するプリント回路板実装部品の冷却構造において、前記ヒートシンクは任意の傾斜角度を持つ接触片を放熱シートとの接触面に備える。

請求項（抜粋）：

単一のヒートシンクを放熱シートを介してプリント回路板に実装された複数の発熱素子に押圧して発熱素子を冷却するプリント回路板実装部品の冷却構造において、前記ヒートシンク(1)は任意の傾斜角度を持つ接触片(2)を放熱シート(4)との接触面に備える、ことを特徴とするプリント回路板実装部品の冷却構造。

引用特許：

審査官引用 (7件)

放熱装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-136290 出願人：株式会社東芝, 東芝コンピュータエンジニアリング株式会社
特開昭58-143600
発熱素子の放熱板への接触構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-037066 出願人：株式会社村田製作所

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