半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安藤淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-075976
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274247
出願日： 1998年03月24日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】半導体チップにかかるストレスを容易に検出することのできる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体チップ1を基板5上に実装してなる半導体装置であって、半導体チップ1内の所定個所に半導体チップ1の歪みを検出するための歪み検出素子3を形成し、歪み検出素子3に電気信号を印加するとともに歪み検出素子3からの出力を外部へ取り出すための電極2、20を形成し、歪み検出素子3は1つの電極20を中心にして放射状に配置し、基板5には、電極2、20と接続するための測定用端子6を形成し、測定用端子6と電極2、20とを接続するようにした。

請求項（抜粋）：

半導体チップを基板上に実装してなる半導体装置であって、半導体チップ内の所定個所に該半導体チップの歪みを検出するための歪み検出素子を形成し、該歪み検出素子に電気信号を印加するとともに歪み検出素子からの出力を外部へ取り出すための電極を形成し、前記歪み検出素子は1つの電極を中心にして放射状に配置し、前記基板には、前記電極と接続するための測定用端子を形成し、該測定用端子と前記電極とを接続するようにしたことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/60 321 , H01L 21/60 311 , G01L 5/00 , H01L 29/84

FI (4件)：

H01L 21/60 321 Y , H01L 21/60 311 T , G01L 5/00 Z , H01L 29/84 A

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開昭62-252152
ボンデイングツールの平行出し方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-227893 出願人：株式会社リコー
特開昭48-086480

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