加速度センサ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-286664
公開番号（公開出願番号）：特開平7-140163
出願日： 1993年11月16日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：

【要約】【目的】簡単な構造で加速度センサの加速度測定精度を向上させる。【構成】加速度検出素子2を搭載した回路基板3と、回路基板3から基板厚み方向外側に向かって突出する接続端子4と、接続端子突出側で回路基板3に対して隙間Aを空けて対向配置されて接続端子4に固着されるべース板5とを備え、ベース板5と回路基板3との間に基板支持台6を介装させた加速度センサ。

請求項（抜粋）：

加速度検出素子(2)を搭載した回路基板(3)と、該回路基板(3)から基板厚み方向外側に向かって突出する接続端子(4)と、接続端子突出側で回路基板(3)に対して隙間(A)を空けて対向配置されて接続端子(4)に固着されるべース板(5)とを備え、前記ベース板(5)と前記回路基板(3)との間に、基板支持台(6)を介装したことを特徴とする加速度センサ。

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体加速度センサ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-197956 出願人：三菱電機株式会社
特開平3-170065
半導体加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-339979 出願人：オムロン株式会社

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