特許
J-GLOBAL ID：200903049000199510

コンタクトを形成するための方法およびプリント回路パッケージ

発明者：
ビエク,フロリアン

ビエク,フロリアン について

, 
ライプ,ユルゲン

ライプ,ユルゲン について


出願人/特許権者：
カール-ツアイス-シュティフツンク

カール-ツアイス-シュティフツンク について


代理人 (12件)： 岡部 正夫 ,  加藤 伸晃 ,  産形 和央 ,  臼井 伸一 ,  藤野 育男 ,  越智 隆夫 ,  本宮 照久 ,  高梨 憲通 ,  朝日 伸光 ,  高橋 誠一郎 ,  吉澤 弘司 ,  松井 孝夫
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-523003
公開番号（公開出願番号）：特表2005-501414
出願日： 2002年08月26日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：
本発明は、第1の表面領域を含む支持材料に集積化された少なくとも1つの部品のための電気的コンタクト接続を形成する方法に関し、各部品について少なくとも1つの接続コンタクトが少なくとも部分的に前記第1の表面領域に配置される。本方法は、第1の表面領域にカバー素子が設置されること、および少なくとも1つのコンタクト経路が第1の表面領域と直交して支持材料内に延びることで特徴付けられる。調製される第2の表面領域に少なくとも1つのコンタクト点を形成するために、コンタクト点と接続コンタクトの少なくとも1つの間でそれぞれのコンタクト経路を経由して少なくとも1つの電気コンタクト接続が確立される。極めて好都合なことに、このタイプのコンタクト点は接続コンタクトの反対側の支持材料表面に形成されることが可能であり、その結果、能動性の表面と反対側の支持材料表面で、コンタクト点が接続コンタクトに電気的に接続される。前記技術は先行技術に置き換わり、それによってトレンチが支持材料に沿って延び、部品の横方向周囲でコンタクトが確立される。
請求項（抜粋）：
基板材料(1、10)内に集積化される少なくとも1つの部品のための電気的コンタクト接続を形成する方法であって、基板材料(1、10)が第1の表面領域(13)を有し、 a)少なくとも1つの端子コンタクト(12)が各部品について第1の表面領域内に少なくとも部分的に配置され、 b)光学的に透明のカバー(20)が第1の表面領域に取り付けられ、 c)基板材料内で第1の表面領域に関して横断方向に走る少なくとも1つのコンタクト経路(31)が形成され、 その方法では d)供給される第2の表面領域内に少なくとも1つのコンタクト場所(24)を形成するためであり、 e)それぞれのコンタクト経路(31)を経由してコンタクト場所(24)から端子コンタクト(12)のうちの少なくとも1つへと少なくとも1つの電気的コンタクト接続が形成され、 少なくとも1つのコンタクト経路(30)または少なくとも1つのコンタクト場所(24)が形成される前にカバー(20)が取り付けられ、第2の表面領域の供給が基板材料の薄肉化の工程を含み、特に、第2の表面領域から出発するコンタクト経路(31)が端子コンタクトに実質的に直接隣り合う方法。
IPC (3件)：
H01L23/12 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/52
FI (5件)：
H01L23/12 501P ,  H01L23/52 C ,  H01L23/52 D ,  H01L21/88 J ,  H01L31/02 B
Fターム (19件)：
5F033HH08 ,  5F033HH11 ,  5F033MM30 ,  5F033QQ07 ,  5F033QQ37 ,  5F033VV07 ,  5F088AB03 ,  5F088BA18 ,  5F088BB03 ,  5F088CB14 ,  5F088CB20 ,  5F088EA04 ,  5F088EA06 ,  5F088EA20 ,  5F088FA11 ,  5F088FA20 ,  5F088JA05 ,  5F088JA18 ,  5F088JA20
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (7件)
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