電子回路装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森本義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-025612
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223529
出願日： 1999年02月03日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】実装部品の電極と回路基板の配線導体の密着を維持することができ、信頼性の高い電気的接続が実現できる電子回路装置および実装部品と電子回路基板との位置合わせが容易に実現できる電子回路装置を提供することを目的とする。【解決手段】部品実装面に配線導体6が配置された部品実装個所を回路基板14aに設け、実装部品1の電極2を部品実装個所の配線導体6に導通させて実装した電子回路装置において、回路基板14aには部品実装個所の外周部に、実装部品1を部品実装個所の配線導体6の側に押圧する押圧ピン5を設ける。あるいは、実装部品1の外形に接触して部品実装個所における実装部品1の実装位置を規定する位置合わせピン4を設ける。

請求項（抜粋）：

部品実装面に配線導体が配置された部品実装個所を回路基板に設け、実装部品の電極を部品実装個所の前記配線導体に導通させて実装した電子回路装置において、回路基板には部品実装個所の外周部に、実装部品を部品実装個所の前記配線導体の側に押圧する押圧ピンを設けた電子回路装置。

Fターム (5件)：

5F044KK01 , 5F044KK23 , 5F044LL07 , 5F044QQ01 , 5F044RR10

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平3-270030
接続装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-162306 出願人：株式会社日立製作所
特開平2-241044

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