特許

J-GLOBAL ID：200903049106694669

配線材料及びそれを用いた配線基板

発明者： 井上 一吉
出願人/特許権者： 出光興産株式会社
代理人 (1件)： 伊藤 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-143318
公開番号（公開出願番号）：特開2003-342653
出願日： 2002年05月17日
公開日（公表日）： 2003年12月03日
要約：

【要約】【課題】 Cuを主成分とする合金(Cu合金)であって、ガラス基板やシリコン膜との密着性が改善された合金を実現し、このCu合金を用いた配線材料を提供することである。【解決手段】 Auおよび/またはCoと、CuとからなるCu合金であって、Cuの組成比率が80〜99.5wt%であり、Auの組成比率とCuの組成比率の和が0.5〜20wt%であることを特徴とするCu合金を、配線材料として提案する。このような構成の配線材料をスパッタ法によってガラス基板やシリコンウェハ上に成膜したところ、電気抵抗が十分に低く、かつ、基板との強い密着強度が観察された。

請求項（抜粋）：

Auおよび/またはCoと、CuとからなるCu合金であって、Cuの組成比率が80〜99.5wt%であり、Auの組成比率とCoの組成比率の和が0.5〜20wt%であることを特徴とするCu合金からなる配線材料。

IPC (9件)：

C22C 9/06 ,  C22C 9/00 ,  G02F 1/1343 ,  G02F 1/1368 ,  H01L 21/28 301 ,  H01L 21/285 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 29/417 ,  H01L 29/786

FI (11件)：

C22C 9/06 ,  C22C 9/00 ,  G02F 1/1343 ,  G02F 1/1368 ,  H01L 21/28 301 R ,  H01L 21/285 S ,  H01L 29/50 M ,  H01L 29/78 612 C ,  H01L 21/88 M ,  H01L 29/78 617 M ,  H01L 29/78 616 V

Fターム (96件)：

2H092GA11 ,  2H092GA31 ,  2H092HA03 ,  2H092HA06 ,  2H092JA24 ,  2H092JA37 ,  2H092JA41 ,  2H092JA47 ,  2H092JB22 ,  2H092JB31 ,  2H092KA18 ,  2H092KB04 ,  2H092KB13 ,  2H092MA05 ,  2H092MA13 ,  2H092MA18 ,  2H092NA27 ,  2H092NA28 ,  2H092NA29 ,  2H092PA01 ,  4M104AA01 ,  4M104BB04 ,  4M104BB36 ,  4M104CC01 ,  4M104CC05 ,  4M104DD08 ,  4M104DD17 ,  4M104DD22 ,  4M104DD37 ,  4M104DD64 ,  4M104GG04 ,  4M104GG09 ,  4M104GG10 ,  4M104GG14 ,  4M104GG20 ,  4M104HH08 ,  4M104HH16 ,  5F033HH12 ,  5F033HH38 ,  5F033JJ01 ,  5F033JJ12 ,  5F033JJ38 ,  5F033KK05 ,  5F033KK12 ,  5F033LL02 ,  5F033MM05 ,  5F033NN06 ,  5F033PP15 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ10 ,  5F033QQ11 ,  5F033QQ19 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ92 ,  5F033RR06 ,  5F033SS11 ,  5F033VV00 ,  5F033VV15 ,  5F033WW00 ,  5F033WW04 ,  5F033XX10 ,  5F033XX13 ,  5F033XX14 ,  5F033XX34 ,  5F110AA03 ,  5F110AA16 ,  5F110AA26 ,  5F110BB01 ,  5F110CC07 ,  5F110DD02 ,  5F110EE06 ,  5F110EE44 ,  5F110FF03 ,  5F110FF30 ,  5F110GG02 ,  5F110GG15 ,  5F110GG24 ,  5F110GG35 ,  5F110GG45 ,  5F110HK06 ,  5F110HK09 ,  5F110HK16 ,  5F110HK21 ,  5F110HK25 ,  5F110HK33 ,  5F110HK35 ,  5F110HL07 ,  5F110HL23 ,  5F110NN03 ,  5F110NN04 ,  5F110NN12 ,  5F110NN24 ,  5F110NN35 ,  5F110QQ03 ,  5F110QQ09

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 導電性ペースト用合金粉末およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-284938   出願人：大同特殊鋼株式会社
• 回路基板およびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-337811   出願人：電気化学工業株式会社
• 反射型液晶表示装置用カラーフィルタ及びそれを用いた反射型液晶表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-075745   出願人：出光興産株式会社
• 透明導電材料および透明導電ガラスならびに透明導電フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-005046   出願人：出光興産株式会社
• 半導体集積回路装置、その製造方法およびその製造に用いるスパツタターゲツト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-201715   出願人：株式会社日立製作所
• 配線材料及びそれを用いた導体配線層
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-165305   出願人：凸版印刷株式会社