特許
J-GLOBAL ID:200903049117625081
積層型電子部品
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大田 優
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-069785
公開番号(公開出願番号):特開2003-273686
出願日: 2002年03月14日
公開日(公表日): 2003年09月26日
要約:
【要約】【課題】 高周波(マイクロ波)通信機器においては、フィルタから出力された不平衡信号を平衡信号に変換し、フィルタと周波数混合器のインピーダンスの整合を取るためにフィルタと周波数混合器の間にバランを挿入する必要がある。また、高周波通信機器のプリント基板の配線パターンを介してフィルタとバランが接続されるので、フィルタの出力インピーダンスとバランの入力インピーダンスを統一する必要がある。【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層した積層体内にバンドパスフィルタとバランを内蔵する。バンドパスフィルタとバランは、積層体の積層方向から積層体を透視したときに互いに横に並ぶ様に積層体内に形成される。バンドパスフィルタを構成するコイルとバランを構成するコイルは、積層体の積層方向と垂直な方向に200μm以上離して形成される。このバンドパスフィルタとバランは、不平衡用端子と1対の平衡用端子間に接続される。
請求項(抜粋):
絶縁体層と導体パターンを積層した積層体内に、バンドパスフィルタとバランを内蔵し、該バンドパスフィルタと該バランは、積層体の積層方向から該積層体を透視したときに互いに横に並び、かつ、バンドパスフィルタと該バランの間隔が200μm以上有する様に積層体内に形成され、該バンドパスフィルタと該バランが不平衡用端子と1対の平衡用端子間に接続されることを特徴とする積層型電子部品。
IPC (5件):
H03H 7/075
, H01F 17/00
, H01F 27/00
, H03H 7/09
, H03H 7/42
FI (5件):
H03H 7/075 Z
, H01F 17/00 D
, H03H 7/09 Z
, H03H 7/42
, H01F 15/00 D
Fターム (14件):
5E070AA05
, 5E070AB01
, 5E070CB13
, 5J024AA01
, 5J024BA19
, 5J024CA04
, 5J024CA06
, 5J024DA04
, 5J024DA29
, 5J024DA34
, 5J024EA00
, 5J024EA03
, 5J024FA00
, 5J024KA03
引用特許:
出願人引用 (10件)
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受信モジュール及び受信機
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-299752
出願人:株式会社村田製作所
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複合電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-067911
出願人:株式会社村田製作所
-
バンドパスフィルタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-173089
出願人:東光株式会社
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審査官引用 (10件)
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受信モジュール及び受信機
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-299752
出願人:株式会社村田製作所
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複合電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-067911
出願人:株式会社村田製作所
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バンドパスフィルタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-173089
出願人:東光株式会社
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