特許
J-GLOBAL ID：200903049197673332

セラミック積層体の製法

発明者：
藤岡 芳博

藤岡 芳博 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-314966
公開番号（公開出願番号）：特開2004-152908
出願日： 2002年10月29日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：
【課題】セラミックグリーンシート上に形成された導体パターンによる段差を解消できるとともに、低粘度の導体ペーストを用いてもにじみを抑制して導体パターンの面積のばらつきを抑えることのできるセラミック積層体の製法を提供する。【解決手段】セラミックグリーンシート3aの表面に矩形状の導体パターン5を形成する工程と、前記導体パターン5が形成される領域を囲む部分にセラミックパターン7を形成する工程と、該導体パターン5およびセラミックパターン7が形成された前記セラミックグリーンシート3aの上面に、別のセラミックグリーンシート3bを重ね合わせる工程と、を繰り返して母体積層体13を形成する工程を具備する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(a)支持体上にセラミックグリーンシートを載置する工程と、(b)該セラミックグリーンシートの表面に矩形状の導体パターンを形成する工程と、 (c)該導体パターンが形成された前記セラミックグリーンシートの上面に、別のセラミックグリーンシートを重ね合わせる工程と、 (d)(b)および(c)工程を繰り返して、該セラミックグリーンシートと前記導体パターンとが交互に積層された母体積層体を形成する工程と、 (e)該母体積層体を所定位置で切断して積層成形体を形成する工程と、 を具備するセラミック積層体の製法において、 前記母体積層体の前記セラミックグリーンシートの主面上における前記導体パターンが形成される領域を囲む部分にセラミックパターンを形成する工程を具備することを特徴とするセラミック積層体の製法。
IPC (2件)：
H01G4/12 ,  H01G4/30
FI (2件)：
H01G4/12 364 ,  H01G4/30 311D
Fターム (22件)：
5E001AB03 ,  5E001AC03 ,  5E001AD02 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082EE04 ,  5E082EE11 ,  5E082FG01 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082LL03 ,  5E082MM24 ,  5E082PP09 ,  5E082PP10
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM