特許
J-GLOBAL ID：200903049219550280
半導体用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-011735
公開番号（公開出願番号）：特開2008-179820
出願日： 2008年01月22日
公開日（公表日）： 2008年08月07日
要約：
【課題】半導体素子とリードフレーム、有機基板等の半導体素子搭載用支持部材とを接着することができ、低温接着性および作業性、とくに搬送ロールにてフィルムを搬送する際の作業性の優れた半導体用接着フィルム、硬化後の低線膨張係数の半導体接着フィルムを提供する。【解決手段】(A)熱可塑性樹脂、(B)下記(b-1)及び(b-2)を含む実質的に固形のエポキシ樹脂、(b-1)軟化点が40°C以上70°C未満のエポキシ樹脂、(b-2)軟化点が70°C以上100°C以下のエポキシ樹脂、(C)軟化点が80°C以上130°C以下フェノール樹脂、(D)放射線重合性モノマーを含む樹脂組成物で構成される半導体用接着フィルム1による。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(A)熱可塑性樹脂、 (B)下記(b-1)及び(b-2)を含む実質的に固形のエポキシ樹脂、
(b-1)軟化点が40°C以上70°C未満のエポキシ樹脂、
(b-2)軟化点が70°C以上100°C以下のエポキシ樹脂、
(C)軟化点が80°C以上130°C以下フェノール樹脂、
(D)放射線重合性モノマー、 を含む樹脂組成物で構成される半導体用接着フィルム。
IPC (7件)：
C09J 7/00
, H01L 21/52
, C09J 4/00
, C09J 163/00
, C09J 161/04
, C09J 133/06
, C09J 11/06
C09J7/00
, H01L21/52 E
, C09J4/00
, C09J163/00
, C09J161/04
, C09J133/06
, C09J11/06
4J004AA10
, 4J004AA12
, 4J004AA13
, 4J004AB05
, 4J004AB06
, 4J004BA02
, 4J004DB02
, 4J004EA06
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J040DF032
, 4J040EB032
, 4J040EC001
, 4J040EG002
, 4J040EH022
, 4J040FA131
, 4J040FA132
, 4J040FA221
, 4J040FA222
, 4J040GA05
, 4J040GA11
, 4J040HA136
, 4J040HA306
, 4J040HA356
, 4J040HB18
, 4J040HB30
, 4J040HC23
, 4J040HD21
, 4J040HD30
, 4J040HD35
, 4J040JA02
, 4J040JA09
, 4J040JB02
, 4J040JB07
, 4J040KA13
, 4J040KA16
, 4J040KA17
, 4J040KA23
, 4J040KA26
, 4J040KA42
, 4J040LA06
, 4J040LA08
, 4J040NA20
, 4J040PA23
, 5F047BA21
, 5F047BA24
, 5F047BA34
, 5F047BA35
, 5F047BA37
, 5F047BB03
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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