特許
J-GLOBAL ID：200903089673562538

ダイボンディング用フィルム状接着剤並びにそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置

発明者：
中川 大助

中川 大助 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-081823
公開番号（公開出願番号）：特開2004-289037
出願日： 2003年03月25日
公開日（公表日）： 2004年10月14日
要約：
【課題】半導体組立工程に際して、耐熱性および耐湿性に優れるダイボンディング用接着剤及びダイアタッチフィルムとダイシングフィルムの機能を併せ持つフィルムをウエハーに温和な条件で貼付けを行うことの出来るダイアタッチフィルムを提供すること。【解決手段】吸湿率が1.5%以下で85°C/85%/24時間の透湿度が6000g/m2・24h以上の樹脂組成物であり、そのガラス転移温度が-30°Cから60°Cである。樹脂組成物はアクリル酸共重合体とエポキシ樹脂を含有してなるものが好ましく、ダイボンディング用接着剤として用いることができる。
請求項（抜粋）：
180°C/1hで処理したフィルム状接着剤の85°C/85%/48時間の吸湿率が1.5%以下であり、85°C/85%/24時間の透湿度が6000g/m2・24h以上であるダイボンディング用フィルム状接着剤。
IPC (5件)：
H01L21/52 ,  C09J7/00 ,  C09J133/00 ,  C09J133/20 ,  C09J163/00
FI (5件)：
H01L21/52 E ,  C09J7/00 ,  C09J133/00 ,  C09J133/20 ,  C09J163/00
Fターム (11件)：
4J004AA02 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004FA05 ,  4J040DF011 ,  4J040EC002 ,  4J040JA09 ,  4J040NA20 ,  5F047BA33 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19
引用特許：
審査官引用 (7件)
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