接着シート、半導体装置の製造方法および半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-056726
公開番号（公開出願番号）：特開2002-256235
出願日： 2001年03月01日
公開日（公表日）： 2002年09月11日
要約：

【要約】【課題】ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた接着シートにおいて、チップと配線接続基板との間の熱応力を緩和できる構成を提供する。【解決手段】本発明の接着シートは、放射性重合性基材上にダイボンディング剤として使用できる接着剤層を有しているので、ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた接着シートを提供できる。また、接着剤層として、Bステージ状態で相分離する2種類の樹脂であって、Bステージ状態で分散相を形成する樹脂(A)と連続相を形成する樹脂(B)とを持ち、前記樹脂(A)は、未硬化状態での重量平均分子量が1万以下で、前記樹脂(B)は、未硬化状態での重量平均分子量が10万以上である。

請求項（抜粋）：

放射線重合性を持つ基材と、前記基材上に形成される接着剤層とを有し、前記接着剤層は、Bステージ状態で、互いに相分離する、分散相を形成する樹脂(A)と連続相を形成する樹脂(B)とを含み、前記樹脂(A)は、未硬化状態での重量平均分子量が1万以下で、前記樹脂(B)は、未硬化状態での重量平均分子量が10万以上であることを特徴とする接着シート。

IPC (5件)：

C09J 7/02 , C09J133/00 , C09J163/00 , H01L 21/52 , H01L 21/301

FI (6件)：

C09J 7/02 Z , C09J133/00 , C09J163/00 , H01L 21/52 E , H01L 21/78 M , H01L 21/78 Y

Fターム (17件)：

4J004AA02 , 4J004AA10 , 4J004AA13 , 4J004AB04 , 4J004FA05 , 4J040DF002 , 4J040EC001 , 4J040EC232 , 4J040JA09 , 4J040KA16 , 4J040LA01 , 4J040NA20 , 5F047AA17 , 5F047BA21 , 5F047BA24 , 5F047BA34 , 5F047FA90

引用特許：

審査官引用 (4件)

ウェハ貼着用粘着シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-184704 出願人：リンテック株式会社
ウェハ貼着用シートおよび半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-144240 出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社, リンテック株式会社
接着部材、接着部材を設けた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-332102 出願人：日立化成工業株式会社

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引用文献：

審査官引用 (1件)

化学大辞典, 19640127, 第352頁

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