発光素子搭載基板およびそれを用いた発光装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-282795
公開番号（公開出願番号）：特開2006-100444
出願日： 2004年09月28日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：

【課題】より小型、低背で、放熱性のよい、より輝度、照度を高くできる発光素子搭載用基板、およびそれを用いた発光装置を提供すること。【解決手段】発光素子搭載基板は、絶縁基板1と、絶縁基板1の上面に形成された金属から成る光反射層4と、光反射層4の上面に形成された絶縁層5と、絶縁層5の上面に形成された、発光素子6の電極が電気的に接続される配線導体3とを具備している。これにより、配線導体3同士の隙間より光が絶縁基板1に透過して光損失が生じるのを防ぐことができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、該絶縁基板の上面に形成された金属から成る光反射層と、該光反射層の上面に形成された絶縁層と、該絶縁層の上面に形成された、発光素子の電極が電気的に接続される配線導体とを具備していることを特徴とする発光素子搭載基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H01L 33/00

FI (2件)：

H01L23/12 501B , H01L33/00 N

Fターム (11件)：

5F041AA04 , 5F041AA33 , 5F041AA47 , 5F041DA09 , 5F041DA19 , 5F041DA20 , 5F041DA34 , 5F041DA35 , 5F041DA36 , 5F041DA39 , 5F041DB09

引用特許：

出願人引用 (2件)

半導体装置および半導体発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-161095 出願人：ソニー株式会社
チップ型LED
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-349176 出願人：ローム株式会社

審査官引用 (4件)

LED発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-361582 出願人：松下電工株式会社
反射型発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-019140 出願人：豊田合成株式会社
発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-019260 出願人：松下電工株式会社

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