特許

J-GLOBAL ID：200903049286516240

半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者： 西岡 務 ,  山口 美穂 ,  山本 裕子 ,  池村 和弘 ,  畑 昌宏 ,  細川 敏嗣
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-230740
公開番号（公開出願番号）：特開2000-195992
出願日： 1999年08月17日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】耐半田性、耐湿信頼性および難燃性に優れるとともに、環境汚染等の問題も生じなず、貯蔵時の保存安定性に優れ、しかも硬化性およびその硬化物特性にも優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂〔(A)成分〕およびフェノール樹脂〔(B)成分〕とともに、下記の(C),(D)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物である。(C)硬化促進剤からなるコア部が、下記の一般式(1)で表される構造単位を有する重合体を主成分とするシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。【化1】(D)下記の一般式(2)で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。【化2】m(Ma Ob )・n(Qd Oe )・cH2 O ...(2)〔上記式(2)において、MとQは互いに異なる金属元素であり、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素である。また、m,n,a,b,c,d,eは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(D)成分を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)硬化促進剤からなるコア部が、下記の一般式(1)で表される構造単位を有する重合体を主成分とするシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。【化1】(D)下記の一般式(2)で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。【化2】m(Ma Ob )・n(Qd Oe )・cH2 O ...(2)〔上記式(2)において、MとQは互いに異なる金属元素であり、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素である。また、m,n,a,b,c,d,eは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕

IPC (7件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/3477 ,  C08L 63/00

FI (7件)：

H01L 23/30 R ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/3477 ,  C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-108418   出願人：住友化学工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-230096   出願人：住友ベークライト株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-257755   出願人：日東電工株式会社
• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-108470   出願人：日東電工株式会社