特許

J-GLOBAL ID：200903049290382674

高放熱性絶縁基板及びこれを用いたモジュール

発明者： 藤木 淳 ,  三屋 昭治
出願人/特許権者： 日東シンコー株式会社
代理人 (1件)： 澤 喜代治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-013953
公開番号（公開出願番号）：特開2003-229508
出願日： 2002年01月23日
公開日（公表日）： 2003年08月15日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、高放熱性を保持したまま、耐ハンダクラック性を実現することができる極めて有用な高放熱性絶縁基板及びこれを用いたモジュールを提供することを目的する。【構成】 本発明は、金属板上に絶縁層を積層し、該絶縁層上に導体回路を設けてなる金属ベース基板において、前記絶縁層は、3.0W/mK以上の熱伝導率を有する高放熱性絶縁層であり、しかも前記絶縁層の398Kにおける引張り貯蔵弾性率が1000MPa以下であるを特徴とする。

請求項（抜粋）：

金属板上に絶縁層を積層し、該絶縁層上に導体回路を設けてなる金属ベース基板において、前記絶縁層は、3.0W/mK以上の熱伝導率を有する高放熱性絶縁層であり、しかも前記絶縁層の398Kにおける引張り貯蔵弾性率が1000MPa以下であることを特徴とする高放性絶縁基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H05K 1/05

FI (2件)：

H05K 1/05 A ,  H01L 23/12 S

Fターム (11件)：

5E315AA03 ,  5E315BB02 ,  5E315BB03 ,  5E315BB04 ,  5E315BB15 ,  5E315BB16 ,  5E315BB18 ,  5E315CC01 ,  5E315GG01 ,  5E315GG07 ,  5E315GG16

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 熱伝導基板の製造方法およびその製造治具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-118719   出願人：松下電器産業株式会社
• 金属ベース回路基板とそれを用いたモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-314221   出願人：電気化学工業株式会社
• 金属ベース回路基板およびそれを用いたモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-111094   出願人：電気化学工業株式会社