特許
J-GLOBAL ID：200903049322596981

エッジリンス装置およびエッジリンス方法

発明者：
荒尾 達也

荒尾 達也 について


出願人/特許権者：
株式会社半導体エネルギー研究所

株式会社半導体エネルギー研究所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-236744
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068393
出願日： 1999年08月24日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：
【要約】【課題】 エッジリンスにより発生していたレジスト端部の盛り上がりを無くしたエッジリンス装置およびエッジリンス方法を提供することを課題とする【解決手段】 基板を吸着する基板チャックと、前記基板チャックを回転させるモーターと、基板の表面に現像液を吐出するノズルと、基板の裏面に現像液を吐出するノズルと、前記基板チャックをマスクとする露光手段とを有するエッジリンス装置を用いて、不要部分に塗布されているレジストを露光し現像する。
請求項（抜粋）：
基板を吸着する基板チャックと、前記基板チャックを回転させるモーターと、基板の表面に現像液を吐出するノズルと、基板の裏面に現像液を吐出するノズルと、前記基板チャックをマスクとする露光手段とを有することを特徴とするエッジリンス装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/30 501
FI (3件)：
H01L 21/30 577 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/30 569 C
Fターム (9件)：
2H096EA16 ,  2H096EA21 ,  2H096GA32 ,  5F046AA17 ,  5F046AA25 ,  5F046BA10 ,  5F046LA02 ,  5F046LA14 ,  5F046LA18
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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