特許
J-GLOBAL ID：200903049343635880

ウエーハの加工方法

発明者：
吉田 真司

吉田 真司 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-237943
公開番号（公開出願番号）：特開2008-060470
出願日： 2006年09月01日
公開日（公表日）： 2008年03月13日
要約：
【課題】ウエーハの外周にリング状の補強部を形成するようにデバイス領域に対応する裏面のみを研削する際に、あやめ形状の条痕を生ずることなく、ウエーハ面内厚みを均一化できるようにする。【解決手段】実際の研削時のホイール径とほぼ同じホイール径の保持面研削用ホイール32Aを用いる保持面研削工程でチャックテーブル20の保持面21を研削して回転中心Coから外周部に至る領域を僅かに凹面形状に研削しておくことで、ウエーハWをウエーハ研削用ホイール32で研削する際には円環状のウエーハ研削用砥石31の加工ライン31aとウエーハ面の間隔をほぼ等しくでき、ウエーハ面内厚さを均一化でき、かつ、チャックテーブル20の回転軸φcと研削ホイール32のホイール回転軸35を相対的に僅かに傾斜させることで、あやめ形状の条痕を生じないようにした。【選択図】 図9
請求項（抜粋）：
ウエーハを保持する保持面を有し回転可能なチャックテーブルと、前記保持面に保持されたウエーハを研削する研削砥石が円環状に配設された研削ホイールを回転可能に支持する研削手段とを備える研削装置を用い、複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周囲繞領域とが表面に形成されたウエーハの前記デバイス領域に対応する裏面を研削して前記外周囲繞領域に対応する裏面にリング状の補強部を形成するウエーハの加工方法であって、 前記チャックテーブルの回転軸に対して相対的に僅かに傾斜したホイール回転軸を有する保持面研削用ホイールに配設された円環状の保持面研削用砥石が前記保持面の回転中心を通過するように位置付けられ該保持面を該保持面研削用ホイールで研削して前記保持面の回転中心から外周部に至る領域を僅かに凹面形状に研削する保持面研削工程と、 該保持面研削工程が前記チャックテーブルに対して少なくとも1回実施された後に実施する工程であって、相対的に僅かに傾斜した前記ホイール回転軸を有するウエーハ研削用ホイールに配設されたウエーハ研削用砥石が前記保持面に保持されたウエーハの回転中心を通過するとともに該ウエーハ研削用砥石の外周部が該保持面に保持されたウエーハの前記デバイス領域と前記外周余剰領域との境界部に位置付けられ該保持面に保持されたウエーハの裏面を研削するウエーハ研削工程と、 を備え、 前記保持面研削工程で用いる前記保持面研削用ホイールの外径D1は、ウエーハの外径をD2とし、前記ウエーハ研削用ホイールの外径をD3としたとき、 D3≦D1<D2 なる関係を満たすことを特徴とするウエーハの加工方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ,  B24B 1/00
FI (4件)：
H01L21/304 622G ,  H01L21/304 631 ,  H01L21/304 621Z ,  B24B1/00 A
Fターム (7件)：
3C049AA04 ,  3C049AA13 ,  3C049AB04 ,  3C049AB09 ,  3C049CA02 ,  3C049CA05 ,  3C049CB02
引用特許：
出願人引用 (3件)

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