特許
J-GLOBAL ID：200903049370201492

保護回路基板及びこれを具備するバッテリーパック

発明者：
張 營▲チョル▼

張 營▲チョル▼ について

, 
郭 銀玉

郭 銀玉 について


出願人/特許権者：
三星エスディアイ株式会社

三星エスディアイ株式会社 について


代理人 (3件)： 渡邊 隆 ,  志賀 正武 ,  村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-185202
公開番号（公開出願番号）：特開2009-146879
出願日： 2008年07月16日
公開日（公表日）： 2009年07月02日
要約：
【課題】本発明は、素子の実装領域を広げることができ、作業性及び工程性を向上させることができる保護回路基板及びこれを具備するバッテリーパックを提供する。【解決手段】本発明はキャッププレート及び電極端子を含むベアセル及びベアセルの外側に位置し、保護モジュール、PTCサーミスタ、第1及び第2接続端子が実装されたフレキシブルプリント回路基板で形成される保護回路基板を具備するバッテリーパックであることを特徴とする。したがって、複数の保護素子を実装することができる空間及び大電流パターンを形成するための空間を確保することができ、実装及びパターンを形成するための作業を容易にできる。また、保護素子と電極端子間の高さを補償するための別途の構造物が必要でないので、作業性及び工程性が増大する。【選択図】図1A
請求項（抜粋）：
フレキシブルプリント回路基板;及び 前記フレキシブルプリント回路基板に実装される保護モジュール、PTCサーミスタ、第1及び第2接続端子を具備する保護回路基板。
IPC (2件)：
H01M 2/10 ,  H01M 2/34
FI (2件)：
H01M2/10 E ,  H01M2/34 A
Fターム (42件)：
5H040AA01 ,  5H040AA03 ,  5H040AS13 ,  5H040AS14 ,  5H040AT04 ,  5H040AY04 ,  5H040AY08 ,  5H040DD08 ,  5H040DD10 ,  5H040DD13 ,  5H040FF01 ,  5H043AA04 ,  5H043AA05 ,  5H043AA19 ,  5H043AA20 ,  5H043BA15 ,  5H043BA16 ,  5H043BA19 ,  5H043CA03 ,  5H043CA04 ,  5H043CA08 ,  5H043CA12 ,  5H043DA01 ,  5H043DA27 ,  5H043FA32 ,  5H043GA01 ,  5H043GA03 ,  5H043GA06 ,  5H043GA09 ,  5H043GA27 ,  5H043HA02 ,  5H043HA02F ,  5H043HA11F ,  5H043JA02F ,  5H043JA08 ,  5H043JA08F ,  5H043KA28 ,  5H043KA28F ,  5H043KA41 ,  5H043KA41F ,  5H043LA21 ,  5H043LA21F
引用特許：
出願人引用 (10件)
全件表示
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM