特許

J-GLOBAL ID：200903093202045972

プリント配線基板

発明者： 長南 稔 ,  村上 敏裕 ,  谷口 康二 ,  田中 俊成
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 高松 猛 ,  市川 利光 ,  橋本 公秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-319563
公開番号（公開出願番号）：特開2006-134946
出願日： 2004年11月02日
公開日（公表日）： 2006年05月25日
要約：

【課題】 テスト端子の追加による基板の面積の増加を抑止するとともに、プリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板との接合時の、押圧によるたわみや傾きを低減し、実装回路基板の接合不良を防止することのできる配線基板を提供する。【解決手段】 基板の第1の面で別の基板と接合されるように配線が形成されたプリント配線基板であって、前記第1の面に設けられ、前記別の基板と接合される接合端子3Sと、前記第1の面に対向する第2の面に、前記接合端子の形成領域において均等となるように配列されたテスト端子4とを具備している。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

基板の第1の面で別の基板と接合されるように配線が形成されたプリント配線基板であって、 前記第1の面に設けられ、前記別の基板と接合される接合端子と、 前記第1の面に対向する第2の面に、前記接合端子の形成領域において均等となるように配列されたテスト端子とを具備したプリント配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/11 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K1/11 Z ,  H05K1/02 J

Fターム (17件)：

5E317AA02 ,  5E317AA07 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CD29 ,  5E317GG09 ,  5E338AA02 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD02 ,  5E338CD13 ,  5E338CD33 ,  5E338EE26

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 積層配線基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-048733   出願人：埼玉日本電気株式会社

審査官引用 (4件)

• 特開平1-230286
  
• コンタクトフィルム及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-334557   出願人：株式会社エンプラス
• 電子部品搭載用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-227348   出願人：イビデン株式会社
• 特開平1-230286