特許
J-GLOBAL ID:200903093202045972
プリント配線基板
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
高松 猛
, 市川 利光
, 橋本 公秀
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-319563
公開番号(公開出願番号):特開2006-134946
出願日: 2004年11月02日
公開日(公表日): 2006年05月25日
要約:
【課題】 テスト端子の追加による基板の面積の増加を抑止するとともに、プリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板との接合時の、押圧によるたわみや傾きを低減し、実装回路基板の接合不良を防止することのできる配線基板を提供する。【解決手段】 基板の第1の面で別の基板と接合されるように配線が形成されたプリント配線基板であって、前記第1の面に設けられ、前記別の基板と接合される接合端子3Sと、前記第1の面に対向する第2の面に、前記接合端子の形成領域において均等となるように配列されたテスト端子4とを具備している。【選択図】図5
請求項(抜粋):
基板の第1の面で別の基板と接合されるように配線が形成されたプリント配線基板であって、
前記第1の面に設けられ、前記別の基板と接合される接合端子と、
前記第1の面に対向する第2の面に、前記接合端子の形成領域において均等となるように配列されたテスト端子とを具備したプリント配線基板。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (17件):
5E317AA02
, 5E317AA07
, 5E317AA24
, 5E317BB01
, 5E317BB11
, 5E317CD29
, 5E317GG09
, 5E338AA02
, 5E338BB02
, 5E338BB13
, 5E338BB25
, 5E338BB75
, 5E338CC01
, 5E338CD02
, 5E338CD13
, 5E338CD33
, 5E338EE26
引用特許: