特許
J-GLOBAL ID：200903031567231109

回路接続用フィルム状接着剤、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法

発明者：
永井 朗

永井 朗 について

, 
大田 悟

大田 悟 について

, 
湯佐 正己

湯佐 正己 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-363105
公開番号（公開出願番号）：特開2002-167556
出願日： 2000年11月29日
公開日（公表日）： 2002年06月11日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 加熱温度140〜200°Cで加熱時間が2〜10秒で接続が可能で、接着性、接続信頼性に優れる回路接続用フィルム状接着剤、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法を提供する。【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加熱加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤で、1)ラジカル重合性の2官能以上のアクリレート化合物またはメタクリレート化合物、2)150°Cの溶融粘度が10000Pa・s以下の熱可塑性樹脂、3)加熱によってラジカルを発生する硬化剤、4)ラジカル重合性の官能基を有するシランカップリング剤を必須成分とする回路接続用フィルム状接着剤。接続端子を有する二つの回路部材を、二つの接続端子の間に前記の回路接続用フィルム状接着剤を介在させ、加熱加圧して電気的に接続させる回路端子の接続方法。
請求項（抜粋）：
相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加熱加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤であって、160°C以上、200°C以下の加熱加圧時に加熱加圧開始から少なくとも0.1秒以上の樹脂流動性を有し、かつ160°C以上、200°C以下、2秒以上、3秒以下の加熱後の反応率が60%以上である回路接続用フィルム状接着剤であり、前記回路接続用フィルム状接着剤を用い、ガラスと表面を窒化珪素処理したシリコンチップを加熱温度160°C以上、200°C以下、加熱時間2秒以上、3秒以下で加熱加圧して接着した際のせん断接着強度が10MPa以上である回路接続用フィルム状接着剤であり、(1)ラジカル重合性の2官能以上のアクリレート化合物またはメタクリレート化合物、(2)150°Cの溶融粘度が10000Pa・s以下の熱可塑性樹脂、(3)加熱によってラジカルを発生する硬化剤、(4)ラジカル重合性の官能基を有するシランカップリング剤を必須成分とする回路接続用フィルム状接着剤。
IPC (6件)：
C09J 4/02 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J171/00 ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/60 311
FI (6件)：
C09J 4/02 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J171/00 ,  H01B 1/22 D ,  H01L 21/60 311 S
Fターム (54件)：
4J004AA01 ,  4J004AA02 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004AB04 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J040DD071 ,  4J040EB051 ,  4J040EC001 ,  4J040ED001 ,  4J040EE001 ,  4J040EE061 ,  4J040EG001 ,  4J040FA141 ,  4J040FA142 ,  4J040FA161 ,  4J040FA171 ,  4J040FA202 ,  4J040FA261 ,  4J040FA291 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040HB41 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA12 ,  4J040KA32 ,  4J040LA01 ,  4J040LA05 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040MA01 ,  4J040MA05 ,  4J040NA20 ,  5F044KK02 ,  5F044KK03 ,  5F044KK06 ,  5F044LL09 ,  5F044LL11 ,  5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DD03 ,  5G301DD08
引用特許：
審査官引用 (13件)
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