特許
J-GLOBAL ID：200903093059975238

回路接続用フィルム状接着剤、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法

発明者：
大田 悟

大田 悟 について

, 
永井 朗

永井 朗 について

, 
湯佐 正己

湯佐 正己 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-363106
公開番号（公開出願番号）：特開2002-167555
出願日： 2000年11月29日
公開日（公表日）： 2002年06月11日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 短時間接続が可能で、接着性、接続信頼性、保存安定性に優れる回路接続用フィルム状接着剤、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法の提供。【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加熱加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤であって、1)ラジカル重合性の2官能以上のアクリレート化合物またはメタクリレート化合物、2)ガラス転移温度が50°C以上で、150°Cの溶融粘度が10000Pa・s以下の熱可塑性樹脂、3)有機過酸化物、4)ラジカル重合性の官能基を有するシランカップリング剤を必須成分とし、ラジカル重合性の2官能以上のアクリレート化合物またはメタクリレート化合物とシランカップリング剤の混合物の40°Cでの粘度が0.04Pa・s以上である回路接続用フィルム状接着剤。更に導電性粒子を配合した回路接続用接着剤、及び回路接続方法。
請求項（抜粋）：
相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加熱加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤であって、(1)ラジカル重合性の2官能以上のアクリレート化合物またはメタクリレート化合物、(2)ガラス転移温度が50°C以上で、150°Cの溶融粘度が10000Pa・s以下の熱可塑性樹脂、(3)有機過酸化物、(4)ラジカル重合性の官能基を有するシランカップリング剤を必須成分とし、ラジカル重合性の2官能以上のアクリレート化合物またはメタクリレート化合物とシランカップリング剤の混合物の40°Cでの粘度が0.04Pa・s以上であることを特徴とする回路接続用フィルム状接着剤。
IPC (4件)：
C09J 4/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  H01L 21/60 311
FI (4件)：
C09J 4/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  H01L 21/60 311 S
Fターム (57件)：
4J004AA01 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J040DD051 ,  4J040DD052 ,  4J040EB021 ,  4J040EB022 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040EC311 ,  4J040EC312 ,  4J040ED001 ,  4J040ED002 ,  4J040EE061 ,  4J040EE062 ,  4J040EG001 ,  4J040EG002 ,  4J040FA141 ,  4J040FA142 ,  4J040FA161 ,  4J040FA162 ,  4J040FA171 ,  4J040FA172 ,  4J040FA261 ,  4J040FA262 ,  4J040FA291 ,  4J040FA292 ,  4J040HA066 ,  4J040HB41 ,  4J040HD32 ,  4J040HD35 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA30 ,  4J040KA32 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040LA11 ,  4J040MA02 ,  4J040MA05 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040NA21 ,  4J040PA30 ,  5F044KK06 ,  5F044LL07 ,  5F044LL11 ,  5F044LL15
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (11件)
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