特許
J-GLOBAL ID：200903049403750845

フレキシブル配線基板

発明者：
佐古 幸俊

佐古 幸俊 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-312926
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135903
出願日： 1999年11月02日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：
【要約】【課題】ファイン・ピッチの導電パターンに対応し、工程数が少なく、安価で信頼性のあるスルーホール間の接続を実現するフレキシブル配線基板を提供する。【解決手段】 薄いフレキシブル基材11の主表面上にピッチP1以下の導電パターン12が形成されている。さらに、基材11の裏面上に上記ピッチP1より大きいピッチの導電パターン13が形成されている。スルーホール14は、上記導電パターン12,13それぞれの一部領域(主に端部のランド領域)に囲まれるように形成され、基材表裏で共有される。スルーホール14において、フレキシブル基材11の主表面側からスクリーン印刷された粘性の高い導電性材料15と、裏面側からスクリーン印刷された粘性の低い導電性材料が16とが互いに接触し合っている。これにより、ビア接続構造VIA1が構成されている。
請求項（抜粋）：
主表面に第1のピッチ以下で第1の導電パターンが形成され、裏面に前記第1のピッチより大きいピッチで第2の導電パターンが形成されたフレキシブルな基材と、前記第1、第2の導電パターンそれぞれの一部領域に囲まれるように共有された前記基材の貫通孔において前記基材の主表面側から印刷された第1の導電性材料と裏面側から印刷された第2の導電性材料が互いに接触し合ったビア接続構造とを具備し、前記第1の導電性材料に比べて前記第2の導電性材料の方が粘性の低い材料で形成されていることを特徴とするフレキシブル配線基板。
IPC (3件)：
H05K 1/11 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/09
FI (3件)：
H05K 1/11 N ,  H05K 1/02 J ,  H05K 1/09 D
Fターム (29件)：
4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB31 ,  4E351BB49 ,  4E351CC13 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD52 ,  4E351DD54 ,  4E351EE03 ,  4E351GG11 ,  5E317AA24 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG16 ,  5E338AA02 ,  5E338AA12 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338CC01 ,  5E338CD11 ,  5E338EE23 ,  5E338EE32
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM