特許

J-GLOBAL ID：200903049453525710

集積回路チップの実装構造および方法

発明者： 河合 恵美 ,  須山 孝行
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-315660
公開番号（公開出願番号）：特開平11-150151
出願日： 1997年11月17日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：

【要約】【課題】 LSIと接続する基板の熱膨張係数の違いで生じる応力集中による信頼性低下の防止。LSIの基板上への実装及び交換の容易化。【解決手段】 LSI実装時の高さを確保するための脚と接続高さの微妙なコントロールを行う高さ調節用バンプをもった板にLSIを接着する。また、高さ調節用バンプとLSIの接続用バンプに供給する予備半田量を調節することによりLSIの実装高さ及びはんだバンプの形状をコントロールする。

請求項（抜粋）：

表面に回路用バンプを配列した集積回路チップと、中央部のチップ接着面に前記集積回路チップの裏面を接着した板と、この板の前記チップ接着面の周囲に設けられ前記チップ接着面より突出するバンプ設置面と、このバンプ設置面に設けられた高さ調節用バンプとを含むことを特徴とする集積回路パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/36

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/36 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• フリップチップ実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-034929   出願人：富士通株式会社
• 電子部品及び電子部品の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-344487   出願人：ソニー株式会社
• 半導体集積回路装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-323361   出願人：株式会社日立製作所