特許
J-GLOBAL ID：200903049492647599

固体撮像装置およびその製造方法

発明者：
原園 文一

原園 文一 について

, 
鈴木 孝尚

鈴木 孝尚 について

, 
安達 喜雄

安達 喜雄 について

, 
笹木 定志

笹木 定志 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 松村 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-221812
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058805
出願日： 1998年08月05日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：
【要約】【課題】 CCD等の固体撮像素子のベアチップを絶縁基体上にフェイスダウン接続して構成する固体撮像装置において、露出された固体撮像素子の受光面へのゴミの付着を少なくし、特性劣化を防止する。【解決手段】 樹脂成形パッケージ5の開口部5a近傍に配した接続電極部に突起電極2を形成し、その突起電極2上に導電性接着剤7を転写する。固体撮像素子1の受光面3を被覆する保護膜9を、受光面を下向きにしたまま剥離し、その受光面3と同一面に設けられた電極パッド4を突起電極2に位置合わせし、電極パッド4と突起電極2とを導電性接着剤7により接着して電気的接続を行う。これにより、固体撮像素子1を上向きにして作業する工程がなくなり、受光面へのゴミの付着が少なくなる。
請求項（抜粋）：
開口部を有し、前記開口部近傍に配した接続電極部に突起電極を設けたプリント配線板からなる絶縁基体と、前記絶縁基体上に装着され前記突起電極と導電性接着剤により電気的に接続された電極パッドを有する固体撮像素子とを備えていることを特徴とする固体撮像装置。
IPC (4件)：
H01L 27/14 ,  H01L 21/60 311 ,  H04N 5/335 ,  H05K 1/18
FI (4件)：
H01L 27/14 D ,  H01L 21/60 311 S ,  H04N 5/335 V ,  H05K 1/18 L
Fターム (32件)：
4M105AA16 ,  4M105BB07 ,  4M105EE17 ,  4M105GG18 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118CA32 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA31 ,  4M118HA33 ,  5C024AA01 ,  5C024CA31 ,  5C024FA01 ,  5C024FA11 ,  5C024FA16 ,  5C024FA18 ,  5C024FA19 ,  5E336AA04 ,  5E336AA09 ,  5E336AA16 ,  5E336BB03 ,  5E336BC01 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC43 ,  5E336CC51 ,  5E336DD16 ,  5E336EE07 ,  5E336GG25
引用特許：
出願人引用 (10件)
全件表示
審査官引用 (10件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM