特許
J-GLOBAL ID：200903049749509524

加工対象物切断方法

発明者：
熊谷 正芳

熊谷 正芳 について

, 
福満 憲志

福満 憲志 について


出願人/特許権者：
浜松ホトニクス株式会社

浜松ホトニクス株式会社 について


代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  石田 悟 ,  柴山 健一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-057748
公開番号（公開出願番号）：特開2008-213024
出願日： 2007年03月07日
公開日（公表日）： 2008年09月18日
要約：
【課題】 第1の方向に延在する第1の切断予定ライン、及び第1の方向と交差する第2の方向に延在する第2の切断予定ラインの双方に沿って板状の加工対象物を精度良く切断することができる加工対象物切断方法を提供する。【解決手段】 加工対象物1では、その内部に形成された溶融処理領域を起点として切断予定ライン51に沿って加工対象物1を切断するための第1の切断力が、その内部に形成された溶融処理領域を起点として切断予定ライン52に沿って加工対象物1を切断するための第2の切断力より大きくなっている。従って、まず、溶融処理領域を起点として切断予定ライン51に沿って加工対象物1を短冊状に切断し、その後に、溶融処理領域を起点として切断予定ライン52に沿って加工対象物をチップ状に切断することで、各切断予定ライン51,52に沿って加工対象物1を精度良く切断することができる。【選択図】 図14
請求項（抜粋）：
板状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記加工対象物において第1の方向に延在する第1の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる第1の改質領域を前記加工対象物の内部に形成すると共に、前記加工対象物において前記第1の方向と交差する第2の方向に延在する第2の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる第2の改質領域を前記加工対象物の内部に形成する改質領域形成工程と、 前記改質領域形成工程の後、前記第1の改質領域を起点として前記第1の切断予定ラインに沿って前記加工対象物を切断する第1の切断工程と、 前記第1の切断工程の後、前記第2の改質領域を起点として前記第2の切断予定ラインに沿って前記加工対象物を切断する第2の切断工程と、を含み、 前記第1の改質領域を起点として前記第1の切断予定ラインに沿って前記加工対象物を切断するための第1の切断力は、前記第2の改質領域を起点として前記第2の切断予定ラインに沿って前記加工対象物を切断するための第2の切断力より大きいことを特徴とする加工対象物切断方法。
IPC (6件)：
B23K 26/40 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/38 ,  H01L 21/301 ,  C03B 33/09
FI (7件)：
B23K26/40 ,  B23K26/00 D ,  B23K26/06 A ,  B23K26/38 320 ,  H01L21/78 B ,  H01L21/78 Q ,  C03B33/09
Fターム (8件)：
4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CD01 ,  4E068CE01 ,  4E068DA10 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC14
引用特許：
出願人引用 (5件)
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